单芯片

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高效能电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体是基于半导体的解决方案之领导供应商，提供全面性的高效能电源管理、类比、感测器、逻辑、时序、连线、离散元件、系统单芯片（SoC）及客制化元件。安森美半导体的产品帮助工程师解决在汽车、通讯、运算、消费性电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战

本周都是国际大厂的新闻。 (1)系统半导体业务欲大小通吃，三星成立 Custom SoC 客制化单芯片团队(原文点此) Samsung LSI(IC设计)部门新成立Custom SoC团队，希望能扩大客制化SoC业务。 编按: 近年来由于国际软件大厂与系统厂(买IC来制造终端产品的厂商)越来越要求产品的差异化，因此客制化SoC(系统单芯片，也就是把整个系统功能做在同一颗IC上)的需求渐渐提升，吸引越来越多厂商参与SoC客制化市场

中科华艺（天津）微电子有限公司（简称中科华艺，下同）于2015年7月正式成立，是中国科学院微电子研究所与天津市东丽区人民政府共同设立的高新企业。同时结合国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相关政策指引下，建设超小型以及先进封装的现代化低碳工厂，为现代化工业基础的集成电路产业以及大力发展“津京冀一体化”做出贡献。 中科华艺主要建设生产超小型半导体元器件产线，和高亮度LED的封装生产制造

“如先前所预期，慧荣第四季营收受到eMMC季节性因素影响，整体营收较第三季略微下滑。”慧荣科技总经理苟嘉章表示：“但与去年同期相比，在eMMC及Client SSD控制芯片的强劲成长加持下，嵌入式产品营收大幅成长了70%，带动整体营收年增率达53%。” 苟嘉章表示：“2014慧荣年营收再度缔造历史新高，这都要归功于eMMC控制芯片营收的强劲成长，目前该产品线已占公司营收的四成

韩国科学技术研究院发布消息称，该院联合延世大学利用二维二硒化钨纳米单芯片和一维氧化锌氧化物半导体纳米线的混合维空间双层结构，开发了可以感知从紫外线到近红外线光的光电二极管器件。 该研究结果发表在国际学术杂志《先进功能材料》（Advanced Functional Materials）上。 低维空间纳米半导体元件在下一代半导体中有广泛应用前景，是研发重点领域

CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。 CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭借位于核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高效能电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体是基于半导体的解决方案之领导供应商，提供全面性的高效能电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、连线、离散元件、系统单芯片（SoC）及客制化元件。安森美半导体的产品帮助工程师解决在汽车、通讯、运算、消费性电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战

从去年开始提前布局4G产业链——定增并购联芯科技，将触角伸向了TD-LTE产业链的终端芯片领域。背靠大唐电信集团这棵大树，大唐电信通过去年重组收购联芯科技，已提前布局4G产业链条。 2012年初，由拥有核心基础专利的大唐电信集团提出、我国政府主导的TD-LTE正式成为4G国际标准之一

是用化工原料经高温熔融冷却析晶而制得其单芯片的分式为KMg3(AlSi3O10)F2 ，属于单斜晶系为典型的层状硅酸盐 。它许多性能都优于天然云母 如耐温高达1200℃ 以上 ，在高温条件下 ，合成氟金云母的体积电阻率比天然云母高1000倍 ，电绝缘性好 、高温下真空放气极低 、以及耐酸堿 、透明 、可分剥和富有弹性等特点 是电机 、电器 、电子 、航空等现代工业和高技术的重要非金属绝缘材料 。内热法所得到的合成云母晶块中 95%以上是小晶体即合成云母碎片 用它可制成多种绝缘制品 如合成云母纸 、层压板 、氟金云母粉云母粉 、云母珠光颜料和云母陶瓷等.我厂主要出产合成云母碎.20目.40目.60目.100目.200目.300目.400目.600目等云母粉.

台湾积体电路制造股份有限公司今(21)日宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作。胡博士将于六月一日正式到职，并直接对曾繁城总经理负责