台湾积体电路制造股份有限公司今21日宣布

台湾积体电路制造股份有限公司今(21)日宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作。胡博士将于六月一日正式到职，并直接对曾繁城总经理负责。

台积公司总经理曾繁城博士表示，胡博士与台积公司结缘甚早，多年来即担任台积公司顾问。此外，台积公司于去年起在美国加州柏克莱大学工学院赞助成立荣誉讲座，以表彰在微机电领域教学及研究方面有卓越成就的人士，胡博士即为台积公司所赞助的第一位讲座教授。在此之前，胡正明博士在柏克莱大学担任Chancellor's Professor。此外，他于1973年至1976年间则担任麻省理工学院担任助理教授。

在教学之外，胡博士长期活跃于半导体产业。他是Celestry Design Technologies公司的共同创办人及董事长，先前亦曾在National Semiconductor担任非挥发性内存发展经理，并曾参与多家公司的创立，担任企业之董事及技术委员。此外，他曾获聘为IBM、TI、AMD、Philips及台积公司之顾问。

胡博士在半导体领域的成就广受推祟。他是美国国家工程研究院(US National Academy of Engineering)的院士及国际电机电子工程师学会(IEEE)的Fellow，亦是中国科学研究院的终生职荣誉教授(Life Honorary Professor of the Chinese Academy of Science)。胡博士也曾获颁多项奖项，包括他对研究固态元件及技术有卓越贡献而获颁的IEEE Jack Morton Award。过去几年来，他投入先进技术发展，在晶体管尺寸及性能之研发上屡次创新世界纪录，并为积体电路设计订定出第一个国际标准晶体管模型。