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目前，深科技是全球最大的通讯与消费电子产品专业制造企业之一，为全球移动通讯终端客户提供包括物料采购、智能制造、测试、装配、全球物流及售后等端到端服务，成为世界前十智能手机品牌商的核心合作伙伴。 在通讯与消费电子生产领域，深科技拥有SMT线体超过80条，掌握先进的01005元器件贴片技术，POP&COP 以及Flip Chip工艺。具备选择性波峰焊，无铅波峰焊，自动点胶机，X-ray(自动光学检测仪），3D SPI（锡膏厚度检测仪）， AOI（2D/3D自动光学检测仪），半自动组装线体等行业领先的生产设备

产品特点 1、高可靠度的电极结构； 2、适用于所有焊接制程； 3、在自动贴片应用中具备高稳定性； 4、国巨RC系列厚膜电阻器，采用的是高可靠的电极结构，适用于所有的一般应用，如智能手机、平板电脑、笔记型电脑、电视等； 其他说明 1、国巨为晨欣的代理品牌，所有商品均为原厂正品，请放心订购； 2、国巨RC系列厚膜电阻器，各封装，阻值均库存充足，拍下后，我们会尽快发货； 3、如您需要小批量样品，可咨询在线客服； 4、如果您需要报价服务、月结服务，可咨询在线客服； 5、本品全国均各区均可发货，请放心下单； 6、更多产品信息，请查询国巨原厂规格书。 国巨简介 国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲，提供客户“一次购足服务”，供应完整的电阻、电容、电感、变压器、继电器、天线、无线元件和电路保护元件等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。 国巨现今为全球第一大芯片电阻(R-Chip)及钽质电容(Tantalum Capacitor)制造商、第三大积层陶瓷电容(MLCC)及电感制造商，在全球24个国家中有29个行销/服务据点、49座生产基地及20个研发中心，集团于全球共有45000名员工

英国纺织业一直执全世界纺织业之牛耳，SCABAL则是其中的最优秀厂商。 SCABAL 被公认为全球最好的面料之一。 Scabal创立于1938年，总部在布鲁塞尔，工厂则在英国约克郡哈德斯菲尔德

染色质免疫共沉淀技术（Chromatin Immunoprecipitation，ChIP）也称结合位点分析法，是研究体内蛋白质与DNA 相互作用的有力工具，通常用于转录因子结合位点或组蛋白特异性修饰位点的研究。将ChIP 与二代测序技术相结合的ChIP-Seq 技术，能够检测全基因组范围内与组蛋白、转录因子等互作的DNA区段。 ChIP-Seq 的原理是：首先通过染色质免疫共沉淀技术（ChIP）特异性地富集目的蛋白结合的DNA 片段，并对其进行纯化与文库构建；然后对富集得到的DNA片段进行高通量测序

由于智能电子设备可能会被经常携带外出，因此对这些设备的能耗要求是非常高的，所以经常会设计一些节能控制模块，从而提高智能电子设备的待机时长。单片机技术在节能控制中的应用主要分为以下几个方面： ，智能电子设备在外出状态下，大部分是处于轻负载的模式，这时候就需要通过节能控制，确保其基础功能的前提下，进一步降低电量的消耗。单片机通过对智能电子设备中数据的收集，可以大致推断当前设备处于较低的负载，这时可以降低电压及电流的输出，达到节能的目的； 第二，单片机可以控制能耗的节奏，例如：在小米手环中，收集人体的心率、睡眠和运动步数等数字，这些数字收集后会在本地进行存储，然后以分钟级的频率进行上报；信息未上报时，设备处于低能耗的状态，信息上报时，会出现一些网络传输方面的消耗，单片机可以控制能耗的节奏，将手环的大部分时间控制在低能耗的状态下，可以使得待机时间长达七十二小时以上

addlink U20 超薄型随身碟，机身选用高品质金属设计，搭配COB (Chip On Board)一体成型封装技术，完美结合功能与时髦都会风格，在科技与人文间取得完美平衡。可提供长效稳定的储存表现及耐用性。 addlinK U20随身碟采用高质感金属材质制成，人性化的设计外型比一般随身碟更精巧耐用，让您轻松备份并传输档案

ChIP-seq采用特异性抗体对目的蛋白进行免疫沉淀后， 分离与其结合的基因组DNA片段，并通过高通量测序， 在全基因组范围内寻找目的蛋白特异结合的DNA位点， 且可基于多个样品进行差异比较分析及特异蛋白结合位点的序列偏好性分析。 用于在全基因组范围内研究蛋白特异结合的DNA片段， 对基因表达的调控以及染色体的功能结构。 已广泛应用于人、小鼠、酵母、水稻、拟南芥等物种的研究

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。 现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCBA组装过程中不可见焊点的焊接质量，引进X-Ray 检查设备必不可少，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。 由于半导体组件的封装方式日趋小型化，X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息

由全球IP供应领导厂商ARM与国家芯片系统设计中心（National Chip Implementation Center）共同主办，台北市电脑公会（Taipei Computer Association）协办的ARM Code-O-Rama设计大赛，为增进参赛学生对竞赛题目与指定平台的了解，特别举办为期两天的开发设计工具训练课程。训练课程分别于11月2、3二日假新竹、台南两地完成，获得台湾大学、长庚大学、元智大学、清华大学、中华大学、逢甲大学、虎尾科技大学、中正大学、成功大学、义守大学等全国大专院校参赛学生的热烈参与及高度评价。 此次训练课程主要针对ARM Code-O-Rama设计大赛中，竞赛题目指定移植之ARM Development Suite（ADS）软件发展环境，以及其升级版本RealView Development Suite（RVDS）进行训练

成立于1992 年，华新科技凭借着一次购足的产品选择与遍布全球的供货平台，乃被动元件产业的领导品牌。 产品线包括积层陶瓷芯片电容(MLCC)及芯片排容(MLCC Array)、芯片电阻(Chip-R)及芯片排阻(Chip-R Array)、 射频元件(RF Components) 、圆板电容(DISC)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor) 及芯片保险丝(Chip Fuse)。 短短10年间，华新科技以其精益求精的产品技术研发与积极的策略伙伴联盟， 迅速成长为股票上市公司并跻身于世界一流被动元件供应商之列，深具产业影响力