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目前，深科技是全球最大的通讯与消费电子产品专业制造企业之一，为全球移动通讯终端客户提供包括物料采购、智能制造、测试、装配、全球物流及售后等端到端服务，成为世界前十智能手机品牌商的核心合作伙伴。 在通讯与消费电子生产领域，深科技拥有SMT线体超过80条，掌握先进的01005元器件贴片技术，POP&COP 以及Flip Chip工艺。具备选择性波峰焊，无铅波峰焊，自动点胶机，X-ray(自动光学检测仪），3D SPI（锡膏厚度检测仪）， AOI（2D/3D自动光学检测仪），半自动组装线体等行业领先的生产设备

株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）率先开发出了尺寸为01005英寸（0.4×0.2mm）产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。本产品已作为额定电压为4Vdc的“GRM022R60G105M”开始批量生产，额定电压为6.3Vdc的“GRM022R60J105M”计划在2021年开始批量生产。 随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等的多功能化和小型化，电子电路也需要进一步小型化和高密度化