单芯片

11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段

2019年10月11日 — 安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。 新网关速度高达2 Gbps，让所有家庭成员都可以轻松便捷地共享联接，使用他们喜欢的联接设备和要求最高的应用程序。 它的设计紧凑，由再生塑料制成，与上一代产品相比，其总碳足迹降低近30%

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高效能电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体是基于半导体的解决方案之领导供应商，提供全面性的高效能电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、连线、离散元件、系统单芯片（SoC）及客制化元件。安森美半导体的产品帮助工程师解决在汽车、通讯、运算、消费性电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战

近年来，各大MCU厂商为争夺物联网市场可谓是花样百出，几大巨头接连发起了数起大规模并购。凭借收购整合带来的效应，NXP、Microchip及Cypress的销售额在去年均出现了大幅增长。其中，NXP表现最为惹眼，营收爆涨了116%

赛灵思(Xilinx)宣布推出多款全新All Programmable解决方案，因应高阶的动态控制、即时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable系统单芯片(SoC)作为核心的软硬件系统开发技术，不仅能提高设计生产力，同时可借由单芯片系统整合加强系统效能及安全性。 赛灵思业务范畴营运部资深总监Yousef Khalilollahi表示，随着设备总合效率(OEE)的提升，工业自动化市场也需要随之达成更高的生产力与降低总持有成本(TCO)，同时也须加强安全性和系统功能

抢攻智慧家庭商机，联发科技(2454)发表业界新一代的2T2R 802.11n Wi-Fi AP/路由器系统单芯片解决方案(SoC)MT7628。联发科表示，这款全新SoC为智慧家庭内的数据、语音和影像应用程序提供高数据传输率，而且耗电量较低，搭载MT7628的商用化产品将于今年第四季正式推出。 　联发科表示，MT7628整合2T2R 802.11n Wi-Fi无线射频及580MHz MIPS 24KEc中央处理器，耗电量较市场上其他芯片组低18%，且具备卓越的无线通讯效能和吞吐量(Throughput)，让消费者在家中或远地均可轻松操控其家庭网络、连线的家电及云端服务

基于RFID标签对物体标识的唯一特性，引发了对各种功能标签的研究热潮。除了传统意义上的物品识别、追踪和监控之外，研究热点还包括交互式智能标签、空间定位与跟踪、普适计算、移动支付、物品防伪等。 交互式智能标签的结构仍由单芯片无线微功率收发机和单片机组成

意法半导体(ST)宣布其作为安谋国际(ARM)Cortex-A57处理器商业化专案的主要合作厂商之一。Cortex-A57处理器是以ARMv8架构为基础的新一代处理器解决方案，拥有全新64位元执行状态。 意法半导体执行副总裁暨数位融合事业群总经理Gian Luca Bertino表示，Cortex-A50系列将加强意法半导体为统一平台产品开发蓝图研发的硅智财(IP)组合，并提升为网络基础设施和数据集中器开发的特殊应用积体电路(IC)的能效

是用化工原料经高温熔融冷却析晶而制得其单芯片的分式为KMg3(AlSi3O10)F2 ，属于单斜晶系为典型的层状硅酸盐 。它许多性能都优于天然云母 如耐温高达1200℃ 以上 ，在高温条件下 ，合成氟金云母的体积电阻率比天然云母高1000倍 ，电绝缘性好 、高温下真空放气极低 、以及耐酸堿 、透明 、可分剥和富有弹性等特点 是电机 、电器 、电子 、航空等现代工业和高技术的重要非金属绝缘材料 。内热法所得到的合成云母晶块中 95%以上是小晶体即合成云母碎片 用它可制成多种绝缘制品 如合成云母纸 、层压板 、氟金云母粉云母粉 、云母珠光颜料和云母陶瓷等.我厂主要出产合成云母碎.20目.40目.60目.100目.200目.300目.400目.600目等云母粉.

基于M5系列FPGA，可驱动显示全高清显示屏幕。输入模拟视频制式支持PALNTSC。 基于M5系列FPGA，可驱动显示全高清显示屏幕