4nm

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始

据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带。 如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带，以取代从高通购买的芯片

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。 台积电表示，除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位

近日，一位科技博主在微博爆料称：麒麟9100将在明年回归，采用14nm 3D封装工艺，性能可以做到和目前5nm相当，并且散热问题也得到改善，明年P60会采用麒麟9100，售价持平iPhone 14。正当大家为这则消息感到吃惊时（毕竟谁敢说14nm能做到跟5nm相当，拿电脑处理器和手机处理器比啊）。辟谣的消息来了，原来这又是一则假消息

给对手泼一盘大冷水 - 有传台积电将跳过 2nm 直接研发 1.4nm，三星反超无望? 台积电曾多次表示 3nm 制程将于下半年规模投产，不过 Samsung 指将有望“超车”台积电，公布的纸面数据上优于前者，同时有消息指其 3nm 已经开始量产。 不过早前曾有传出 Samsung 3nm 出现严重良率问题，虽官方没有承认，但据以过成绩也并不是空穴来风。至于台积电 3nm 制程依旧延续 FinFET 晶体管结构，而非像对手采用更先进的 GAA 晶体管，显然是道行更深，知道目前制程节点命名的混乱，而良率的高低才是皇道，所以采用更纯熟的技术比更先进技术，更易抢得先机

IT之家 11 月 29 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军本月中旬宣布小米新旗舰率先搭载第二代骁龙 8 移动平台，但并未公布具体的产品型号。如今，随着小米 13 系列 & MIUI 14 新品发布会定档，小米官方正式宣布，小米 13 系列搭载第二代骁龙 8。 小米表示，全新第二代骁龙 8 CPU 多核性能提升 37%，GPU 性能提升 42%，是骁龙有史以来最好的性能表现

尽管NVIDIA CEO黄仁勋已经悲观方言，摩尔定律已死，但对于台积电、三星和Intel三大晶圆厂来说，他们在纳米尺度的芯片微缩步伐尚未停歇。 日前，三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产。 与此同时，三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步

钙钛矿广泛用于太阳能电池的开发。由于这些类型的太阳能电池具有良好的光伏性能，因此对它们进行了系统的研究。钙钛矿薄膜的厚度和形态是影响太阳能电池性能的重要因素

台积电将生产3nm芯片，良品率高。相比三星公司早在6月生产3nm芯片，良品率极低。目前李在镕升任三星会长，相信会有一番大动作，两家公司一直你追我赶

由于市场需求疲弱，早前台积电传来的消息也显示很多大客户都取消/减少订单，特别是先进制程的部分。 早前有分析师预测台积电 7nm、6nm 制程利用率于 2023 Q1 将下跌至 40% 区间，5nm、改良版 4nm 制程亦仅有 70-80% 利用率。不过先进制程需求虽大幅下降，反而成熟制程则相当稳定，如 40nm、28nm 及 22nm 等制程，此些成熟制程已经量产 10至 15 年以上