4nm

今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。 台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升，这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些

我们买口罩的时候，经常看到口罩标示了不同的级别代号， 常见的有N95、KN95、FFP2、KF94，那么 这些口罩的差别是什么呢？ N95 等这些，指的是口罩级别。口罩的 N 系列是美国标准，KN 系列是中国标准，FFP 系列是欧洲标准，KF 系列是韩国标准。 后面的数字指的防护能力，越大防护等级也越高

苹果的芯片产品一直都是非常优秀的，不过还是有很多用户很好奇苹果的A16芯片有没有对标的天玑产品，天玑也属于安卓这边比较出名的，目前来看没有类似的，只有勉强可以达标的。 答：苹果A16目前还是处于顶尖，没有对标的天玑产品。 如果非要选择的话，那就是天玑9000+是接近的

活性炭作为吸附剂，主要吸附白酒酿造程中产生的异味、异臭的杂醇油、糠醛、二甲基硫等有机物及醛类物质，并根据选用活性炭孔径和处理时间、用量的不同，吸附其中的大分子脂肪酸乙酯，加速水和乙醇分子的缔合，从而预防酒在低温下析出酸类乙酯，加速陈化，改善酒质。酒用活性炭用于酒类除浊、催陈，浅度去除异杂异味，防止高度酒低温下复浊，去除白酒中的各种色素，去除酒类中的苦味物质，起到改善口感的作用。 酒的酿造过程中会产生白色浑浊、失光、絮状沉淀等问题，并且，当气温降低时，成品酒会出现白色絮状悬浮物，严重影响酒的外观和品质

近日有媒体爆料了华硕ROG游戏手机6已经通过无线电核准以及3C认证，并且在认证信息中透露，该机会搭载65W有线快充。 之前就有媒体透露过华硕ROG游戏手机6的所搭载的处理器是基于台积电4nm制成打造的骁龙8+处理器，超大核的Cortex-X2将主频提升至3.2GHz，CPU和GPU主频提升10%，更高的运行效率也降低了芯片的运行功耗，整体功耗降低15%。 屏幕依旧会使用三星的AMOLED显示屏，并且拥有独家校准的165Hz超高刷新率，更好的流畅性能够在游戏中带来更流畅的画面体验

4A分子筛使用方法是怎么样的？对其操作的环境有什么的要求？4A分子筛作为多孔材料，因其微孔分子筛作为吸附分离材料、离子交换材料以及催化材料，在许多领域都应用的很广泛。 我们来看下4A分子筛的介绍： 由于它的孔径为0.4nm故被称为4A分子筛可吸附水、甲醇、乙醇、二氧化碳、乙烯、二氧化硫、硫化氢、丙烯等低分子化合物。 1、温度在110°C时，对于大空间的水分蒸发是可以的但不会将分子筛细孔中的水赶出来

微型电磁离合器在起动和停止均可实现良好的应答性能有稳定的重复动作时间。微型电磁离合器设计为最适合于办公设备等一体化的小型化及轻量化设计。 SP微型电磁离合器在起动和停止均可实现良好的应答性能有稳定的重复动作时间

这意味着国内目前已经有两家EDA厂商，其EDA产品，支持到了3nm这种最先进的工艺，另外一家是华大九天。 事实上，从现在的情况来看，国产芯在EDA、设计、封测这三个环节均实现了3nm，达到了全球领先水平，现在只有制造卡在14nm了，而制造则主要卡在光刻机上。 先说EDA，前面已经提到过，华大九天、概伦电子的EDA产品，已经实现了3nm，不过这里大家要注意的是，并不是所有的流程环节均实现了3nm，只是部分产品达到了这个工艺

今天下午，博主@数码闲聊站爆料，Redmi K50系列还有三款机型蓄势待发，它们都将搭载风评更好的旗舰处理器，是联发科天玑处理器的出货主力机型。 此前Redmi确认K50系列会用天玑9000旗舰处理器，我们又知道Redmi K50电竞版搭载高通骁龙8旗舰处理器，由此看来天玑9000芯片会被应用到Redmi K50 Pro系列上，这是Redmi首次在Pro系列旗舰上应用联发科旗舰处理器。 这次联发科在天玑9000上疯狂堆料，它由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分