溅射

主要方式是什么？接下来小编为大家介绍一下，希望对大家能有所帮助。 磁控溅射镀膜机可按其特点分为四大类：(1)直流溅射；(2)射频溅射；(3)磁控溅射；(4)反应溅射.此外，各种离子束源还可用于薄膜的溅射沉积。 当前直流溅射(又称二次溅射)应用较少，是由于高气压、高电压、低溅射率和膜层不稳定等缺点所致

磁控溅射镀膜的原理是在电场的作用下，稀薄的气体在异常辉光放电产生的等离子体下轰击阴极靶材表面，将分子、原子、离子和电子溅射在靶材表面，溅射出来的粒子具有动能，射向靶材表面在基板的某一方向上，在基板表面形成涂层。 磁控溅射镀膜的优点是设备简单，但直流二极管溅射沉积速率低；为了保持自约束放电，不能在低压下进行；不能溅射绝缘数据等缺陷限制了其使用。在直流二极管溅射装置中加入热阴极和辅助阳极，形成直流三极溅射