直流溅射

主要方式是什么？接下来小编为大家介绍一下，希望对大家能有所帮助。 磁控溅射镀膜机可按其特点分为四大类：(1)直流溅射；(2)射频溅射；(3)磁控溅射；(4)反应溅射.此外，各种离子束源还可用于薄膜的溅射沉积。 当前直流溅射(又称二次溅射)应用较少，是由于高气压、高电压、低溅射率和膜层不稳定等缺点所致

ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm～300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm

电学样品台可用于材料表面形貌分析，微区形貌观察，各种材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，以及各种薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析。 离子溅射镀膜是电学样品台常用的一个方法，在部分真空的溅射室中辉光放电，产生正的气体离子；在阴极（靶）和阳极（试样）间电压的加速作用下，荷正电的离子轰击阴极表面，使阴极表面材料原子化；形成的中性原子，从各个方向溅出，射落到试样的表面，于是在试样表面上形成一层均匀的薄膜。对于任何待镀材料，只要能做成靶材，就可实现溅射，溅射方法有四种：直流溅射、射频溅射、磁控溅射、反应溅射