共溅射

ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm～300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm

磁控溅射镀膜的原理是在电场的作用下，稀薄的气体在异常辉光放电产生的等离子体下轰击阴极靶材表面，将分子、原子、离子和电子溅射在靶材表面，溅射出来的粒子具有动能，射向靶材表面在基板的某一方向上，在基板表面形成涂层。 磁控溅射镀膜的优点是设备简单，但直流二极管溅射沉积速率低；为了保持自约束放电，不能在低压下进行；不能溅射绝缘数据等缺陷限制了其使用。在直流二极管溅射装置中加入热阴极和辅助阳极，形成直流三极溅射