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台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资,将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露,今年的资本支出总额将超过110亿美元,高于早先预计的100-110亿美元,具体数字会在10月份的下一次投资者大会上公布。 具体到新工艺上,台积电表示,多家大客户的5G相关方案需求强劲,为此台积电今年会进一步扩充已被吃满的7nm工艺产能,年底前将扩招3000人,并加速推进5nm工艺
联发科次旗舰天玑7000参数曝光 性能远超骁龙870 11月29日消息:今天,国内知名的科技数码博主@数码闲聊站发布了联发科天玑7000的关键参数,按照该博主所说,11有4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核,基于台积电5nm工艺制程,CPU主频的将达到2.75GHz。 图形处理器为Mali-G510 MC6。 相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构,基于台积电7nm工艺制程打造
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下半年开始
据Apple Insider报道,高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在MWC 2023接受采访时表示,预计苹果将在2024年生产自己的5G基带。 如果安蒙是对的,2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带,以取代从高通购买的芯片
华为Mate 40 Pro最新爆料:屏幕和人脸识别结合,攻克了大难题! 现在距离华为Mate 40系列的发布时间越来越近,多方消息称Mate 40系列将于9月底发布,由于遭到了美国的打压,这一代产品也许会成为搭载麒麟芯片的绝唱,所以很多人都非常关心华为究竟会做一款什么样的产品出来。 根据外媒爆料,这次华为计划在Mate 40系列产品上采用更先进的on-cell OLED屏幕,方案由京东方提供,据悉该面板本身嵌入了触摸传感器,与当前的屏幕相比可以做到更加轻薄。至于设计上,Mate 40系列的屏幕都将是双曲面柔性屏,其中Mate 40 Pro曲率可能更大
在经过三轮打压后,华为终究还是没有破解芯片供应链的困境,就在今天,美方芯片限制令正式生效,之前帮华为挺至最后一刻的台积电,也无奈挥手告别华为。至此,华为零部件采购陷入僵局,手机业务的未来发展充满未知属性。 在禁令即将实施前,华为被传用专机将所有芯片运送回国,防止节外生枝
原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 据台积电所说,其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术,该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术(原计划是5nm),两期工程总投资金额约为400亿美元。 台积电表示,除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外,台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位,其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位
近日,一位科技博主在微博爆料称:麒麟9100将在明年回归,采用14nm 3D封装工艺,性能可以做到和目前5nm相当,并且散热问题也得到改善,明年P60会采用麒麟9100,售价持平iPhone 14。正当大家为这则消息感到吃惊时(毕竟谁敢说14nm能做到跟5nm相当,拿电脑处理器和手机处理器比啊)。辟谣的消息来了,原来这又是一则假消息
近日有消息指,台积电将会关闭部分 EUV 光刻机,以以节省电力。 来自半导体业界的爆料者表示,由于先进制程的产能利用率开始下降,且经过评估后的结论是下降趋势将会持续一段时间,因此台积电计划由年底起,关闭部分EUV 设备,以节省庞大的电力开支。 据悉,台积电拥有约 80 台 EUV 光刻机,用于生产 7nm、5nm 等先进制程芯片,接下来的 9 月更会用于 3nm 制程,
我们都低估了,又一科技巨头正式确认。 经过三轮打压,华为最终没有解决芯片供应链的困境。就在今天,美国芯片限制令正式生效
