75ghz

联发科次旗舰天玑7000参数曝光 性能远超骁龙870 11月29日消息：今天，国内知名的科技数码博主@数码闲聊站发布了联发科天玑7000的关键参数，按照该博主所说，11有4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核，基于台积电5nm工艺制程，CPU主频的将达到2.75GHz。 图形处理器为Mali-G510 MC6。 相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构，基于台积电7nm工艺制程打造

3月13日消息，据海外博主@Max Tech 爆料，苹果A17处理器的GeekBench 6跑分成绩已经曝光，其中单核高达3986分，多核高达8841分。 这个成绩非常夸张，和目前的A16相比，单核提升高达59%，多核也有43%之多，因此真实性可能并没有那么高。据悉，苹果A17将基于台积电3nm工艺打造，6核CPU+5核GPU设计，和上一代类似，A17依然为iPhone15Pro系列独享