晶圆厂
国际半导体产业协会近期预测，时至2020，台湾与大陆将成为新晶圆厂投资 重镇，届时投资额将达500亿美元，并年增32％。 对此，国际半导体产业协会表示，至今年年底，预计会有15加晶圆厂动工，投资总额达380亿美元，晶圆片产能将达到74万片。主要产品以晶圆代工、记忆体及微处理器为主；该协会并预测，2020年，将会有18家新厂动工，届时将能增加110万片以上晶圆片产能
自去年Q3起，受益于疫情逐渐受控，消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏，而8吋晶圆厂产能紧缺，导致各类半导体芯片出现供不应求，供应链涨价环环向下传导，半导体大厂陆续发出涨价通知，更有甚者年内几度调价，反映短缺市况。 整体单片机产业供应吃紧情况也从年初持续至今，一些MCU厂商在4月一度暂停接单，主因是晶圆代工价格调涨，计划对客户调整价格确定后，再继续接单。 晶圆代工价格上涨的主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增，以及8吋晶圆代工产能的长期短缺
市调机构集邦科技统计，2022年第4季全球前10大晶圆代工厂营收合计约335.3亿美元，季减4.7%；其中，台积电第4季营收199.6亿美元，季减1%，市占率攀高至58.5%，扬升2.4个百分点，稳居龙头宝座。 集邦科技表示，受客户库存调整影响，全球前10大晶圆代工厂中仅格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）去年第4季营收较第3季成长，其余厂商皆较第3季下滑。 集邦科技指出，台积电在iPhone及Android新机备货需求支撑下，去年第4季营收199.6亿美元，季减约1%，修正情况较2线、3线厂轻微，市占率提升至58.5%，稳居晶圆代工龙头地位
本文摘要：26日，比特大陆在港交所透露认购说明书，中金公司为独家保荐人。据招股书透露，比特大陆2018年上半年净利润为7．43亿美元，同比快速增长近8倍，经调整EBITDA为11．23亿美元；而2017年经调整EBITDA为11．52亿美元。 比特大陆正式成立于2013年，专心于设计用作加密货币挖矿和人工智能应用于的ASIC芯片、销售加密货币矿机和AI硬件、矿场和矿池运营及其他与加密货币涉及的业务
国际半导体产业协会近期预测，时至2020，台湾与大陆将成为新晶圆厂投资 重镇，届时投资额将达500亿美元，并年增32％。 对此，国际半导体产业协会表示，至今年年底，预计会有15加晶圆厂动工，投资总额达380亿美元，晶圆片产能将达到74万片。主要产品以晶圆代工、记忆体及微处理器为主；该协会并预测，2020年，将会有18家新厂动工，届时将能增加110万片以上晶圆片产能
C114讯 3月10日消息（南山）综合路透等多家外媒报道，欧洲推出了包含一揽子科技规划的“2020年数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标包括2025年内打造首台量子计算机、2020年前生产全球20%的先进芯片、2020年让欧洲5G网络全覆盖等。 这项计划聚焦车联网、智能手机、联网设备、高性能电脑和人工智能所使用的芯片，也关注全球芯片短缺导致全球各大汽车制造商停产的情况。其中，路透引述欧盟文档内容指出：“我们的目标是在2030年前，在欧洲生产包括处理器在内的先进、永续半导体，以价值计算至少达全球20%
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息！ 5月30日，国**频芯片厂商富满微在投资者互动平台回应投资者关于“公司5G射频芯片目前产量是多少”的问询时表示，5G射频芯片订单逐步增长。 从去年到现在，富满微5G射频芯片的进程一路高歌。2021年1月，富满微曾发布公告，拟募集资金总额10.50亿元，扣除发行费用后拟用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心项目”和补充流动资金
松江第一招聘网郑重提示：以培训费、服装费、押金等名义让你上班前先交钱的，请一定慎重考虑！ 惠亚公司成立于公元1980年，自1988年生产、供应及安装半导体无尘室工厂之铝、镁合金高架地板及隔间板、天花板、防震钢构厂商，拥有2000吨～3000吨压铸机20余台。 产品包括铝合金高架地板，天花板，库板，实木地板，雕花铝窗，晶圆厂，光电厂无尘室高架地板铺设施工，VERO液晶电视，镁铝合金压铸产品等。 惠亚是提供生产、供应及安装半导体工厂之材料商，惠亚使用新的科技研发最进步的材料系统，惠亚有责任继续发展**品质产品，以满足客户要求及提供最好的售后服务
经济部今天公布统计指出，累计今年1至9月，台湾的积体电路、电动自行车在欧盟进口市场市占率，分别高达20.8%、53.1%，双居各国之冠，是台湾在欧盟最具竞争力的两项产品。 经济部统计处发布产业经济统计简讯指出，台湾在欧盟最具市场竞争力的产品为积体电路与电动自行车。在今年1至9月期间，台湾的积体电路在欧洲进口市场市占率高达20.8%，超越马来西亚18.5%、中国13.4%，居各国之冠，且比去年全年18.7%上升2.1个百分点
欧盟敲定430亿法案。 据报道，欧盟各国大使一致支持一项协议，该协议可能会释放430亿欧元的资金，以促进研究和开发，并为欧洲国家提供更大的半导体供应自力更生能力。欧盟各国部长定于12月1日召开一次负责内部市场和产业的竞争力委员会会议，周三的协议被认为为《芯片法案》的批准铺平了道路