晶圆厂

据外媒TheElec 4月19日报道，三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。 TheElec引述消息人士称，三星将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工

韩国是全球最大的半导体国家之一，在内存及闪存芯片上占据大部分份额，是韩国出口的重点产品，然而最近6个月韩国芯片出口都在下滑，三星、SK海力士等芯片巨头利润暴跌甚至亏损。 由于芯片市场下滑，日本东芝、美国的西数、美光等公司都计划减产以减少损失，但是韩国在这一波熊市中并不打算削减产能，甚至还会逆周期投资，本周三韩国产业通商资源部更是宣布了史上最大规模的半导体投资计划。 韩国将投资300万亿韩元（约合1.6万亿人民币）在京畿道打造世界最大的半导体集群，预计到2042年，京畿道将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件和无晶圆厂企业

鸿海是否要切入半导体晶圆领域，成为科技业界最关注的话题。早在去年，便有消息说鸿海将兴建两座12英寸晶圆厂，并由富士康旗下日本夏普公司的董事会成员刘扬伟负责，近日郭台铭卸任换届刘扬伟之后，这个话题再次成为热点。 对于此，鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示，对于半导体领域，鸿海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圆厂，不在鸿海的规划当中

MagnaChip Semiconductor（前身为 Hynix半导体公司的系统集成电路业务）是，具备世界级的技术能力，并且在韩国设有5家晶圆厂。MagnaChip公司开发、生产和分销系统集成电路芯片，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营代工厂业务。MagnaChip具备世界级的生产能力以及数千种专利的广泛组合

5月3日，根据SEMI公布最新数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。 在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高， 且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。 半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元，较去年同期增长23%

Marvell创立于1995年，是拥有约7200名员工的跨国公司。Marvell美国总部位于加州圣塔克拉拉，在美国、欧洲、以色列、印度、新加坡和中国均设立了研发中心。作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，公司每年售出近10亿颗芯片

简介：台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂

根据Counterpoint的《Display Market Outlook》的最新研究显示，由于价格在300-500美元之间的柔性OLED中端智能手机产品的增加，AMOLED智能手机的销量将在2020年底超过6亿部，同比增长46%。 Counterpoint Research的研究人员表示，前五名智能手机品牌将占AMOLED智能手机总销量的80%以上。其中三星仍然保持领先地位，其在2019年占AMOLED智能手机总销量的45%，其次是苹果(16%)和OPPO(11%)

中芯国际发布第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收11亿美元，市场预期10.47亿美元，去年同期9.05亿美元。2021年第一季度净利润1.589亿美元，市场预期1.04亿美元，去年同期0.64亿美元

5月14日，台积电(TSMC)宣布，计划从2021年开始，在美国亚利桑那州投资120亿美元，开发世界上最先进的5纳米半导体制造工厂。 台积电发布的新闻稿称，此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。 台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心