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本文摘要：台积电10奈米及7奈米先进设备制程工程进度 台积电10奈米将在年底转入量产阶段，据设备业者透漏，还包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前有望已完成芯片设计定案（tape-out），并且已开始预约台积电明年10奈米生产能力。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米生产能力弃季较慢拉升下，营收茁壮动能强大，营运展现出将显著高于今年。 台积电10奈米及7奈米先进设备制程工程进度　台积电10奈米将在年底转入量产阶段，据设备业者透漏，还包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前有望已完成芯片设计定案（tape-out），并且已开始预约台积电明年10奈米生产能力

XUNWEI™ 8路高清画面分割器是专用的视频处理与控制设备，主要功能是在高分辨率的显示设备（平板/投影机）上以全屏或多窗口模式同时显示8路视频信息；也就是将8路HDMI、DVI、VGA、CVBS视频画面，选择其中部分或全部通道画面在显示器件上分割显示，支持1080p/60Hz 的分辨率。输出支持投影机、液晶显示器、DLP、等离子、全彩LED等各种带高清接口的显示单元。HDMI 输入和输出完全符合 HDCP 标准确 保了受保护内容的正常播放，可以支持多画面显示，包括画中画窗口的位置、尺寸、大小、优先级、画画冻结等

BGA，全称Ball Grid Array，是集成电路使用有机载板的一种封装方式。 带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接

1、可以三维转动，从不同角度采集被测物体信息； 3、3D信息延迟：＜1ms；检测范围： 1m×1m。 科天健研发的转动扫描三维测量仪是应用机器视觉对物体进行测量，通过转动检测设备得到被测物体的三维数据，并实现物体的三维重构。 1、产品可以三维转动，从不同角度采集被测物体信息； 2、把关键的表面轮廓提取分析算法整合在系统FPGA硬件内，极大提高系统的测量速度和灵敏度，降低复杂度，高效完成三维数据采集功能； 3、完整的后台应用软件解析出三维特征数据对目标进行三维图形映射，实现三维图像的显示、记录功能； 4、可以通过给出三维数据进行测量物体高度求解及三维重构；

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合，为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台，包括双通道应用处理器（CG）器件、四通道应用处理器和 GPU（EG）器件，以及视频编解码（EV）器件，为各种应用比如 5G 无线、下一代 ADAS 和物联网（IoT）提供无限可能性

为贯彻落实党的十九大和全国教育大会精神，推进产学研协同创新，支撑实施创新驱动发展战略，提升教育服务经济社会发展能力，促进科技成果转化，教育部科技发展中心设立“中国高校产学研创新基金”，中国高校产业延创新基金2020年第一批课题包括“异构智能计算项目”和“云衢科技项目”，现将工作申报通知如下： 与重庆海云捷迅科技有限公司、重庆西永微电子产业园区开发有限公司联合设立“异构智能计算项目”，用以支持高校在人工智能、FPGA、云计算、边缘计算等领域的创新研究。根据确定的研究内容，为每个立项课题提供20万元至50万元的研究经费及科研软硬件平台支持（研究经费不低于总经费的50%）。选题方向和申请条件需符合《中国高校产学研创新基金-异构智能计算项目申请指南》（附件1）的要求

所属部门：芯片部 职位类别：芯片 工作性质：全职 招聘人数：2 1. 参与NPU的架构定义并针对设计进行时序、面积、功耗的优化； 2. 参与NPU内部模块的RTL设计、仿真、验证； 3. 配合SOC工程师完成系统集成； 4. 配合FPGA工程师、嵌入式工程师完成板级验证； 5. 负责相关技术文档的维护。 1. 本科及以上学历，电子、微电子、通信相关专业，3年以上数字IC或FPGA开发经验； 4. 了解数字IC设计流程，如DC，PT，PR等； 5. 有人工智能算法硬件化经验者优先考虑； 6. 有较强的问题分析和解决能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 2. 参与各功能IP的RTL设计和集成； 4. 配合验证人员完成模块及系统级验证； 5. 支持嵌入式开发及相关技术文档的维护

2019年德国国际装配自动化及处理技术展览会 MOTEK 2019 2019年德国杜塞尔多夫国际医院及医疗设备展 Medica 1、智能机器人：服务机器人（家用、客服、餐饮、陪伴等）、空间机器人、水下机器人、特种机器人、农业机器人、娱乐机器人、排险救灾机器人、医用机器人等； 2、核心技术：AI芯(CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU)、IC、计算机视觉、机器学习、人脸识别技术、语音识别、大数据处理、自然语言处理、机器人技术、生物识别技术等； 3、智能终端：4G/5G智能终端、金融智能终端、移动智能终端、智能终端软件、智能硬件、VR/AR、人工智能服务平台、家居智能终端、软件开发平台、应用系统等； 4、智慧城市及物联网：智能家居、智慧物流、智慧社会管理、智慧交通、智慧健康保障、智慧安居服务、智慧制造、智慧贸易、智慧能源应用、智慧公共服务、智慧文化服务； 5、智能汽车：汽车电子、车联网、自动驾驶、无人驾驶技术、激光雷达、整车厂商等 6、智慧生活：未来生活模式、智能生活家居、智能家电、3C电子、智能穿戴、智能医疗等； 7、智能制造：智能化生产线、工业机器人、工业物联网、工业配件等； ?2020年日本东京国际人工智能展览会AI EXPO 展会介绍： 人工智能，即Artificial Intelligence，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能可以看作是计算机学科的一个分支，近三十年以来它获得了迅速发展，在很多学科领域都获得了广泛应用，并取得了丰硕的成果

每个领域的性质不同，工作时需要使用到的产品也不同，而对于一些领域来说，就离不开机器视觉系统。机器视觉系统是综合现代计算机、光学、电子技术的高科技系统。机器视觉技术通过计算机对系统摄取的图像进行处理，分析其中的信息，并做出相应的判断，进而发出对设备的控制指令

MECHATROLINK协会（MMA）于2015年11月3日(二)～7日(六)参加了在中国上海举办的“第十七届中国国际工业博览会（RS2015）”。 在摊位内协会展出了由中国大陆地区8间会员厂商所开发的MECHARTOLINK适用型CNC、机器人控制器、服务器、FPGA等产品，吸引了众多来宾驻足观摩。来宾们对展出的MECHATROLINK产品产生了浓厚的兴趣，与我们的技术解说担当进行了热切交流