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本文摘要:台积电10奈米及7奈米先进设备制程工程进度 台积电10奈米将在年底转入量产阶段,据设备业者透漏,还包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前有望已完成芯片设计定案(tape-out),并且已开始预约台积电明年10奈米生产能力。对台积电来说,明年第1季10奈米就可贡献营收,在10奈米生产能力弃季较慢拉升下,营收茁壮动能强大,营运展现出将显著高于今年。 台积电10奈米及7奈米先进设备制程工程进度 台积电10奈米将在年底转入量产阶段,据设备业者透漏,还包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前有望已完成芯片设计定案(tape-out),并且已开始预约台积电明年10奈米生产能力
XUNWEI™ 8路高清画面分割器是专用的视频处理与控制设备,主要功能是在高分辨率的显示设备(平板/投影机)上以全屏或多窗口模式同时显示8路视频信息;也就是将8路HDMI、DVI、VGA、CVBS视频画面,选择其中部分或全部通道画面在显示器件上分割显示,支持1080p/60Hz 的分辨率。输出支持投影机、液晶显示器、DLP、等离子、全彩LED等各种带高清接口的显示单元。HDMI 输入和输出完全符合 HDCP 标准确 保了受保护内容的正常播放,可以支持多画面显示,包括画中画窗口的位置、尺寸、大小、优先级、画画冻结等
BGA,全称Ball Grid Array,是集成电路使用有机载板的一种封装方式。 带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接
1、可以三维转动,从不同角度采集被测物体信息; 3、3D信息延迟:<1ms;检测范围: 1m×1m。 科天健研发的转动扫描三维测量仪是应用机器视觉对物体进行测量,通过转动检测设备得到被测物体的三维数据,并实现物体的三维重构。 1、产品可以三维转动,从不同角度采集被测物体信息; 2、把关键的表面轮廓提取分析算法整合在系统FPGA硬件内,极大提高系统的测量速度和灵敏度,降低复杂度,高效完成三维数据采集功能; 3、完整的后台应用软件解析出三维特征数据对目标进行三维图形映射,实现三维图像的显示、记录功能; 4、可以通过给出三维数据进行测量物体高度求解及三维重构;
Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合,为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台,包括双通道应用处理器(CG)器件、四通道应用处理器和 GPU(EG)器件,以及视频编解码(EV)器件,为各种应用比如 5G 无线、下一代 ADAS 和物联网(IoT)提供无限可能性
为贯彻落实党的十九大和全国教育大会精神,推进产学研协同创新,支撑实施创新驱动发展战略,提升教育服务经济社会发展能力,促进科技成果转化,教育部科技发展中心设立“中国高校产学研创新基金”,中国高校产业延创新基金2020年第一批课题包括“异构智能计算项目”和“云衢科技项目”,现将工作申报通知如下: 与重庆海云捷迅科技有限公司、重庆西永微电子产业园区开发有限公司联合设立“异构智能计算项目”,用以支持高校在人工智能、FPGA、云计算、边缘计算等领域的创新研究。根据确定的研究内容,为每个立项课题提供20万元至50万元的研究经费及科研软硬件平台支持(研究经费不低于总经费的50%)。选题方向和申请条件需符合《中国高校产学研创新基金-异构智能计算项目申请指南》(附件1)的要求
所属部门:芯片部 职位类别:芯片 工作性质:全职 招聘人数:2 1. 参与NPU的架构定义并针对设计进行时序、面积、功耗的优化; 2. 参与NPU内部模块的RTL设计、仿真、验证; 3. 配合SOC工程师完成系统集成; 4. 配合FPGA工程师、嵌入式工程师完成板级验证; 5. 负责相关技术文档的维护。 1. 本科及以上学历,电子、微电子、通信相关专业,3年以上数字IC或FPGA开发经验; 4. 了解数字IC设计流程,如DC,PT,PR等; 5. 有人工智能算法硬件化经验者优先考虑; 6. 有较强的问题分析和解决能力,有良好的沟通能力和团队合作精神。 2. 参与各功能IP的RTL设计和集成; 4. 配合验证人员完成模块及系统级验证; 5. 支持嵌入式开发及相关技术文档的维护
2019年德国国际装配自动化及处理技术展览会 MOTEK 2019 2019年德国杜塞尔多夫国际医院及医疗设备展 Medica 1、智能机器人:服务机器人(家用、客服、餐饮、陪伴等)、空间机器人、水下机器人、特种机器人、农业机器人、娱乐机器人、排险救灾机器人、医用机器人等; 2、核心技术:AI芯(CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU)、IC、计算机视觉、机器学习、人脸识别技术、语音识别、大数据处理、自然语言处理、机器人技术、生物识别技术等; 3、智能终端:4G/5G智能终端、金融智能终端、移动智能终端、智能终端软件、智能硬件、VR/AR、人工智能服务平台、家居智能终端、软件开发平台、应用系统等; 4、智慧城市及物联网:智能家居、智慧物流、智慧社会管理、智慧交通、智慧健康保障、智慧安居服务、智慧制造、智慧贸易、智慧能源应用、智慧公共服务、智慧文化服务; 5、智能汽车:汽车电子、车联网、自动驾驶、无人驾驶技术、激光雷达、整车厂商等 6、智慧生活:未来生活模式、智能生活家居、智能家电、3C电子、智能穿戴、智能医疗等; 7、智能制造:智能化生产线、工业机器人、工业物联网、工业配件等; ?2020年日本东京国际人工智能展览会AI EXPO 展会介绍: 人工智能,即Artificial Intelligence,英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能可以看作是计算机学科的一个分支,近三十年以来它获得了迅速发展,在很多学科领域都获得了广泛应用,并取得了丰硕的成果
每个领域的性质不同,工作时需要使用到的产品也不同,而对于一些领域来说,就离不开机器视觉系统。机器视觉系统是综合现代计算机、光学、电子技术的高科技系统。机器视觉技术通过计算机对系统摄取的图像进行处理,分析其中的信息,并做出相应的判断,进而发出对设备的控制指令
MECHATROLINK协会(MMA)于2015年11月3日(二)~7日(六)参加了在中国上海举办的“第十七届中国国际工业博览会(RS2015)”。 在摊位内协会展出了由中国大陆地区8间会员厂商所开发的MECHARTOLINK适用型CNC、机器人控制器、服务器、FPGA等产品,吸引了众多来宾驻足观摩。来宾们对展出的MECHATROLINK产品产生了浓厚的兴趣,与我们的技术解说担当进行了热切交流