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全球第三大智能手机品牌华为于香港发布全新智能手机产品——HUAWEI Mate 10系列，包括HUAWEI Mate 10 及 HUAWEI Mate 10 Pro，首度配备人工智能技术Kirin 970处理器，利用人工智能彻底提升手机性能、流畅度、手机拍摄以及续航力表现，并带来多种崭新功能，实现未来智能化的手机体验。 华为消费者业务大中华区副总裁何鸿略表示：“在人工智能的年代，手机将成为每个人的智能助手，融入流动生活的每一部分。今天，HUAWEI Mate 10系列首度加入了NPU (Neural Network Processing Unit) 专用硬件处理单元，为流动人工智能应用踏出重要一步，加上划时代的外型设计以及多项崭新功能，开创智能手机新时代

手机行业开始有了新的变化，只要是能够在一起把用户需求做好，即便是存在一定的竞争关系也没事，先把合作提上前端。vivo 与三星联合研发 Exynos 980 芯片可谓行业领先的终端企业和芯片厂商在 5G 芯片领域的一次 “强强联合”。 在市面上具备 5G 基带与应用处理器研发能力的厂商中，三星是唯一具备自主研发、自主经营半导体生产线能力的企业

据推特爆料人士@RODENT950 称，即将发布的华为海思麒麟9000系列芯片将包括两个型号，分别是麒麟9000和麒麟9000E。 据称，麒麟9000E或与麒麟990 5G接近，但麒麟9000E性能会高于麒麟990 5G，另一款麒麟9000则将是“满血”升级版，拥有比麒麟9000E更强性能和NPU。 据产业链消息称，华为之前推迟 5nm 麒麟9000芯片发布，台积电正在紧急交付相应的订单

得益于自研 ISP 与 NPU 的联合架构设计，AX630A 拥有了较好的暗光图像视频处理能力。即便在低亮度环境中，依然能够捕捉丰富的光影明暗细节，从而呈现出近似电影般的成像质感。 AX630A 在密集场景下智能分析能力同样优秀，这也使得 AX630A 适用于智慧城市、智慧交通等多种领域

华为（Huawei）2018年上半年的旗舰手机P20和P20 Pro正式在马来西亚开卖啦！Huawei P20在大马的售价是RM2599，而P20 Pro的售价是RM3299。Huawei P20搭载5.8寸18.7:9比例全面屏、分辨率为2244 x 1080。处理器方面是Kirin 970，NPU和AI人工智能

华为宣布的新Mate 20系列将采用新的处理器Kirin 980.Kinin 980是由华为海思集团开发的SoC。 根据凯基分析师Ming-Chi Kuo的说法，根据华为公告，该产品接近苹果公司最近发布的iPhone XS和Max的最新处理器A12 Bionic。据预测，它将会问世

三一专汽隶属于三一集团，是中国最大、全球第二的工程机械制造商，业务覆盖全球 150 多个国家和地区，全面涉及混凝土机械、挖掘机械、起重机械、筑路机械、桩工机械等，并在绿色智能化和自动驾驶方面加速布局。黑芝麻智能是领先的自动驾驶计算芯片提供商，在车规级自动驾驶芯片、感知算法等领域拥有丰富的技术积累、研发优势以及产业经验。 根据协议，黑芝麻智能提供以华山二号A1000芯片平台为核心的商用车中央域控解决方案，满足商用车和特种车辆L2+级别ADAS功能需求，应用于三一集团旗下所有商用电动车及燃油车平台

本文摘要：6月11日，江西陶瓷工艺美院党委副书记、副院长李雄德，副院长冯四东在苏州与美国西北理工大学国际合作事务部主任钟雪纛就两校合作进行平易近人会晤，并达成协议意向性协议。 6月11日，江西陶瓷工艺美院党委副书记、副院长李雄德，副院长冯四东在苏州与美国西北理工大学国际合作事务部主任钟雪纛就两校合作进行平易近人会晤，并达成协议意向性协议。美国西北理工大学实施的以目标导向教育模式培育应用型人才的办学方向，于是以与该院培育高技能应用型人才的办学定位互为与众不同

中国首款嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片在北京正式发布，该芯片颠覆传统计算机架构，是由中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室研发，已于今年3月6日实现量产。 据介绍，有别于传统的冯诺依曼计算机架构，NPU采用了“数据驱动并行计算”架构，其具有低功耗的特点，擅长视频、图像类的多媒体数据处理，有助于人工智能在嵌入式机器视觉应用中稳定发挥。 中星微日前展示了型号为VC0758的国内首款NPU芯片产品，其内部集成了四个NPU内核，同时其还集成了1080P@30FPS的SVAC国家标准音视频编码器，并且也能支持H.264等其他音视频标准，号称是据称是全球首款具备深度学习人工智能的嵌入式视频采集压缩编码系统级芯片

所属部门：芯片部 职位类别：芯片 工作性质：全职 招聘人数：2 1. 参与NPU的架构定义并针对设计进行时序、面积、功耗的优化； 2. 参与NPU内部模块的RTL设计、仿真、验证； 3. 配合SOC工程师完成系统集成； 4. 配合FPGA工程师、嵌入式工程师完成板级验证； 5. 负责相关技术文档的维护。 1. 本科及以上学历，电子、微电子、通信相关专业，3年以上数字IC或FPGA开发经验； 4. 了解数字IC设计流程，如DC，PT，PR等； 5. 有人工智能算法硬件化经验者优先考虑； 6. 有较强的问题分析和解决能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 2. 参与各功能IP的RTL设计和集成； 4. 配合验证人员完成模块及系统级验证； 5. 支持嵌入式开发及相关技术文档的维护