deposition

所有TEC Glass产品是使用化学气相沉积方式PCVD（patented chemical vapor deposition）的专利所生产出耐用、色彩自然的热解膜，此程式提供一高度的弹性，因此，不论这技术是否是在DSSC(Dye-sensitized solar cell)，非晶硅（a-Si）、混合非晶硅/微晶硅（a-Si/microcrystalline Si）或镉碲化物（cadmium telluride）薄膜，其电阻值、薄雾值和透光率等特性，都能够最有效符合个别客户的需求。 综合性能常用直属FTC来评价：FTC＝T10／RS。 本公司提供下列规格产品，亦可客制化裁切

????????2018年9月底，由沈阳拓荆科技有限公司自主研制的12英寸原子层沉积（Atomic?Layer?Deposition，ALD）设备FT-300T通过了客户的验收。 ????????ALD设备是集成电路制备过程中关键的薄膜沉积设备，被视为先进半导体工艺技术发展的关键环节之一。拓荆公司基于已通过生产验证的高产能PECVD设备平台，成功研制了国内首台量产型12英寸ALD设备FT-300T，并迅速推向市场，可应用于28nm以下极大规模集成电路，OLED及先进封装（TSV）领域，投入28/14nm先进生产线，用于沉积SiO2，SiNx等绝缘薄膜

1. 综述当前石墨烯产业化制备技术。 2. 总结石墨烯产业化制备过程中存在的问题。 3. 提出“标号”石墨烯的概念和石墨烯“杀手锏”级别应用

2019年10月26日 by materialsviewschina 作为21世纪的明星材料，石墨烯具有独特的原子结构和优异的物理化学性质，在电子器件、透明导电薄膜、太阳能电池、分离膜和透射电镜成像等领域表现出巨大的应用前景，受到了人们的广泛关注。化学气相沉积法（Chemical vapor deposition，CVD）因具备生长的石墨烯薄膜质量高，可控性好和可放量等优点，逐渐成为制备高质量石墨烯薄膜的首选。目前，CVD石墨烯的质量与理论值相比仍有不足

1. 综述当前石墨烯产业化制备技术。 2. 总结石墨烯产业化制备过程中存在的问题。 3. 提出“标号”石墨烯的概念和石墨烯“杀手锏”级别应用

所有TEC Glass产品是使用化学气相沉积方式PCVD（patented chemical vapor deposition）的专利所生产出耐用、色彩自然的热解膜，此程式提供一高度的弹性，因此，不论这技术是否是在DSSC(Dye-sensitized solar cell)，非晶硅（a-Si）、混合非晶硅/微晶硅（a-Si/microcrystalline Si）或镉碲化物（cadmium telluride）薄膜，其电阻值、薄雾值和透光率等特性，都能够最有效符合个别客户的需求。 综合性能常用直属FTC来评价：FTC＝T10／RS。 本公司提供下列规格产品，亦可客制化裁切

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CVD: 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition)，用含有目标元素的气体，接收能量后通过化学反应，制备固体薄膜。CVD(化学气相沉积)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到芯片表面上

1. 综述当前石墨烯产业化制备技术。 2. 总结石墨烯产业化制备过程中存在的问题。 3. 提出“标号”石墨烯的概念和石墨烯“杀手锏”级别应用

打印机通过读取文件中的横截面信息，用液体状、粉状或片状的材料将这些截面逐层地打印出来，再将各层截面以各种方式粘合起来从而制造出一个实体。这种技术的特点在于其几乎可以造出任何形状的物品。 有些技术可以同时使用多种材料进行打印