光刻胶
用于黑白胶片显影的显影液称黑白显影液,用于彩色胶片显影的称彩色显影液。 显影液(碳酸钾显影液)的主要成分是显影剂。为了完善性能,通常还加一些其他成分,诸如促进显影的促进剂,防止显影剂氧化的保护剂,防灰雾生成的灰雾抑制剂和防灰雾剂等
等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果? 等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果?微电子技术的进步使信息、通信和娱乐的集成成为可能。利用等离子体技术实现原子级工艺制造,使微电子器件的小型化成为可能。 甲岸科技利用等离子体对软硬结合板表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保工艺
久日新材(688199):11月4日,久日新材(688199)5日内股价下跌2.11%,今年来涨幅下跌-24.99%,涨0.26%,最新报34.150元/股。 ROA:4.61%,毛利率27.54%,净利率13.18%;每股收益1.53元。 公司于2020年8月24日晚公告,拟以0元对价收购大晶新材100%股权,收购完成后,公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元
我公司是鲁西环己烷在山东的总代理商,年销环己烷3000吨以上,长存仓库量在150吨以上,专业从事环己烷销售8年以上,欢迎您的致电咨询。 1.该品用作橡胶、涂料、清漆的溶剂,胶粘剂的稀释剂、油脂萃取剂。因本品的毒性小,故常代替苯用于脱油脂、脱润滑脂和脱漆
4月24日上午,市政协主席、党组书记戴源一行莅临强力新材调研指导工作,集团董事长钱晓春、首席科学家李军博士接待并汇报了工作。常州经开区领导顾伟国、冯旭江陪同调研。 源详细了解了企业文化、发展历程和产品结构
江苏拉斯维加斯3499com-(青海)有限公司材料股份拉斯维加斯3499com诞生于国家“863”计划,创办于2000年,成长于国家“02-专项”,2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码300346)。二十多年来,公司一直紧跟国家发展战略,围绕前驱体材料(包含MO源)、电子特气和光刻胶三项核心电子材料进行奋斗,并形成三大核心业务布局。公司在江苏苏州、浙江宁波、安徽全椒、山东淄博、内蒙古乌兰察布设立研发生产基地,在北美设立营销技术服务分公司,产品广泛应用于制备IC、LCD、LED、OLED、功率器件、半导体激光器等领域
雅克科技[002409] 增资子公司2 编辑 2011年8月公司使用超募资金970万美元(约折合人民币6,250 万元,约折合7,554万港元)用于对全资子公司斯洋国际有限公司增加投资,其中增加注册资本384.85 万美元(约折合人民币2,480 万元,约折合2,999 万港元)。 雅克科技(002409)的实时行情,及时准确的提供雅克科技(002409)的flash分时走势,K线图,均价线系统,MACD,KDJ,交易量等全面技术分析,帮你做出及时判断,同时提供雅克科技(002409)的股票交易提示,公司概况,最新资讯,分析师评论,股吧等重要信息 江苏雅克科技股份有限公司是一家从事化学化工的企业.其主要生产磷酸酯阻燃剂,聚氨酯催化剂,有机硅泡沫稳定剂的.公司现已具有80000吨系列产品的生产能力,是全球著名的磷酸酯阻燃剂生产企业.与北京理工大学合作成立的”无锡市雅克阻燃材料工程技术研究 江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“公司”,“雅克科技”或“甲方”)基于公司总体战略规划,为进一步完善在光刻胶领域的布局,公司与江苏科特美新材料有限公司(以下简称“江苏科特美”)控股股东许春栋(以下称“交易对方”或“乙方”)签署《股权转让协议》,以现金人民币10,354.50万元购买许春 雅克科技(002409.SZ)是国内最大的有机磷系阻燃剂生产和出口商。2010年5月,雅克科技以46.88倍市盈率首次公开发行股份募集资金8.40亿元,拟用于“响水阻燃剂项目”“滨海一体化项目”
最近中国对半导体工业的各种技术做了整理,也做了半导体产业链全景图。这个全景图列出21个项目,例如晶圆、光刻胶、光研磨板、特殊气体、引线缝合机等等,每个项目中也列出了各国表现杰出的厂商。 我们可以看出几个值得注意的事:其一,每个项目都有美国和日本,也就是说,全世界能够在半导体项目中有很高级厂商的国家,只有美国和日本
倾向于使用***缘材料、溶剂、清洁剂、开发者和光刻胶蚀刻液含有***量的有机成分。下面的机器在加工过程中通过挥发溶剂点被排放。目的对气体、烧烤、电子工厂工业废气吸附燃烧或者我们可以使用两者的结合
近日,德山化工(浙江)有限公司电子级异丙醇(IPA)/电子级四甲基氢氧化铵(TMAH)项目正式竣工。 据嘉兴港区消息,该项目建成后,年产电子级异丙醇4000吨、电子级四甲基氢氧化铵10000吨,正式投产后年销售额可达1.8亿元。 IPA主要用做芯片、液晶、磁头、线路板等精密电子元器件加工过程中的超净清洗和干燥