moldex3d

热固性塑料在射出制程中的流动行为，过去未能获得充分解释。因此在充填阶段，热固性塑料和产品壁面之间是否存在壁滑移现象，仍是个未知。本专案将呈现Chemnitz University of Technology的学生如何透过Moldex3D开发有效的方法，来预测充填时高分子聚合物的壁滑移现象，并产出可直接输入Moldex3D材料库的材料数据表，以模拟热固性塑料射出成型制程的壁滑移边界条件

Moldex3D令人引颈期盼的最新产品R12终于要上市了！科盛科技将于3月15日、21日、22日在台北、台中、台南举办连续三场新产品发表会。快速流畅的建模环境、强大的高阶功能、全新的交互式沟通等，再一次的定义了CAE模流分析软件的产业标准。我们将展出双色射出成型、射出压缩与金属粉末射出成型等特殊制程的模拟与解决方案

新竹，台湾 — 2021年9月17日 —“深化客户价值 智造共赢未来”，科盛科技不只提供Moldex3D模流分析软件，更投入在塑胶行业的人材培育上，我们持续每年暑假联合各大专院校举办为期一个月【Moldex3D暑期专题生】，【Moldex3D暑期专题生】计划为培养学生能做、会写、敢说的问题分析与解决能力，在毕业后能实际与企业接轨贡献所学。 今年虽受疫情影响，科盛科技始终抱持着培育人才的使命，在2021年7月至8月由北到南联合包括：淡江大学、台湾大学、海洋大学、台北科技大学、台湾科技大学、长庚大学、中央大学、中原大学、明志科技大学、健行科技大学、联合大学、阳明交通大学、清华大学、勤益科技大学、逢甲大学、云林科技大学、嘉义大学、高雄科技大学等多所国际知名大专院校，将暑期专题生计划改为线上举办，全国各地大专院校学生依然踊跃报名参与，人数达到42人之多。 在暑期专题班中我们提供暑期生学习塑胶产业理论应用知识与模流分析软件学习的机会，对于表现与成绩优异的暑专生提供奖学金鼓励与未来市场就业机会，各位学校老师与学生热情投入参与给予我们最大的肯定

苏州鸿博信息技术有限公司(HBS)，自成立以来，致力于向中国制造业、工程设计、电子硬件研发、有限元分析等行业用户提供信息化所需的(CAE/EDA)软件产品、解决方案、咨询服务和系统集成的专业化软件公司，在制造业设计研发领域，核心团队由有着多年CAE/EDA领域从业经验的专业人士构成，是Altium Moldex3D Cadence 达索系统在中国的主要合作伙伴。公司集中了制造业信息化领域的专业人才、领先技术和一流产品及服务等资源，在各合作厂商的支持下，形成了具有鲜明特色的核心竞争力，是具有较强服务能力的解决方案提供商。 为企业解决问题，为客户创造价值，和谐发展是我们永恒的宗旨；HBS会在已经取得的成绩上继续努力