chemnitz

热固性塑料在射出制程中的流动行为，过去未能获得充分解释。因此在充填阶段，热固性塑料和产品壁面之间是否存在壁滑移现象，仍是个未知。本专案将呈现Chemnitz University of Technology的学生如何透过Moldex3D开发有效的方法，来预测充填时高分子聚合物的壁滑移现象，并产出可直接输入Moldex3D材料库的材料数据表，以模拟热固性塑料射出成型制程的壁滑移边界条件