聚酰亚胺
Pi膜是制造FPC挠性印制电路板的基材，轻薄、折弯、弹性好，广泛应用于手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等高科技电子产品中。通常采用溅射-电镀法在FPC制备过程中，PI聚酰亚胺基板需要溅射镀铜，如果在镀铜工艺进行前用等离子清洗机对聚酰亚胺基板进行表面处理，可大大提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板之间的附着力，提高挠性印刷电路板的整体质量，减少不良率 通常聚酰亚胺材料的亲水性较差，水接触角度数一般在40°以上，这将导致PI基材与溅射铜膜之间的粘附力不足，易发生剥落现象。用氧气和氩气等离子对聚酰亚胺材料进行表面处理，控制一定的处理时间和处理功率，就可以使聚酰亚胺材料的水接触角度下降到5°以下，明显提高聚酰亚胺表面亲水性，经过处理后再对基材表面镀铜，就能明显提升其粘接效果，聚酰亚胺上的溅射性也会越大
摘要：聚酰亚胺胶带之所以在世界重视高分子材料的开始就大放异彩，主要归功于聚酰亚胺材料的优良性能与特殊的特性。 聚酰亚胺胶带之所以在世界重视高分子材料的开始就大放异彩，主要归功于聚酰亚胺材料的优良性能与特殊的特性。 聚酰亚胺胶带具有较强的耐热性，TGA热重分析表示聚酰亚胺胶带分解温度可达500度一600度，是现阶段稳定的聚合物之一
简要描述：膜分离系统的工作原理就是利用一种高分子聚合物（通常是聚酰亚胺或聚矾）薄膜来选择“过滤"进料气而达到分离的目的。当两杷土网r以二的气体混百物团以家合物薄膜时，各气体组分在聚合物中的溶解扩散系数的差异，导致其渗透通过膜壁的速率不同。由此，可将气体分为“快气"(如H2O、H2、He等）和“慢气"(如N2、CH4及其它竖类等）)
6250聚酰亚胺薄膜热胶粘带是由聚酰亚胺薄膜单面涂以耐高温胶粘剂经烘干收卷而成的，是具有适度粘性的F、H级通用粘带。 我们的质量方针：以客户需求为宗旨，以科技创新为动力，以严格管理为保证，以国际水平为目标，为广大客户提供满意的产品和服务。 聚酰亚胺薄膜热胶粘带（简称H级粘带）是由聚酰亚胺薄膜单面涂以耐高温胶粘剂经烘干收卷而成的，是具有适度粘性的F、H级通用粘带
有关5G材料报道，经常提及LCP（Liquid Crystal Polymer，中文名为液晶高分子材料）材料。分析指出，由于LCP的介电常数Dk在2.9-3.1之间，可以在几乎全射频范围内保持恒定，且其传输损耗可达到PI的十分之一，能够有效降低信号损失、提高通信质量，因此LCP有望取代PI（聚酰亚胺）成为5G时代天线的核心材料。 除了5G天线，LCP在无人驾驶、可穿戴以及SMT（表面组装技术）应用方面有着巨大的增长潜力空间
尹传强，副高，长期从事高纯超细氮（氧）化硅粉体、氮（氧）化硅纳米线合成及应用、聚酰亚胺基高导热石墨膜、负钯三维碳骨架、高性能聚酰亚胺薄膜等的研发与应用工作。先后主持科技成果转化项目1项，江西省教育厅基金1项，教育部重点实验室开放基金1项，参与多项纵向、横向项目；合作申请专利26项，发表论文40余篇；获2008年广西壮族自治区科学技术进步二等奖1次。 高品质氮（氧）化硅粉体的制备技术；热爆合成工艺技术；氮（氧）化硅一维纳米材料的合成技术；陶瓷纳米线改性锂离子电池隔膜技术；高性能聚酰亚胺薄膜制备技术；聚酰亚胺薄膜碳化石墨化技术等
在氟塑料中，聚四氟乙烯消耗量zui大，用途zui广，它是氟塑料中的一个重要品种。聚四氟乙烯的化学结构是把聚乙烯中全部氢原子取代而成。PTFE分子中F原子把C-C键遮盖起来而且C-F键键能高特别稳定，除碱金属与元素氟外它不被任何化学药品侵蚀
红外激光器和紫外激光器是应用较广泛的两种激光器，那么这两种激光器的加工有什么区别呢？如何选择皮秒激光和高要求的激光标记？ 红外YAG激光器(波长为1.06μm)它是材料处理中使用较广泛的激光源。然而，许多塑料和一些特殊聚合物（如聚酰亚胺）被用作柔性电路板基材，不能通过红外处理或"热"精细加工处理。 因为＂热＂使塑料变形，在切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处理工序以改善加工质量
安徽宏源特种电缆集团有限公司创建于1993年，是专业生产军用特种电线电缆及民用电线电缆的骨干企业。是集研发、设计、生产、销售和服务于一体的********企业。公司座落在**************产业基地无为县高沟工业园内，注册资金3.06亿元，占地面积216000平方米，现有职工870人，各类工程专业技术人员86人，其中高级职称11人，拥有自主进出口经营权
特殊不干胶标签（耐高低温、防伪、强粘等） 耐高温标签材料以聚酰亚胺薄膜为基材涂以进口耐高温有机硅压敏胶而成。胶带具有极好的耐高温性电绝缘性抗化学性且无毒、无异味、对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力（可自动模切、排废、贴标）适用于PCB、钢材、铝材等高温场合下的可识别跟踪标签；并可制成各种高温标签使用起来十分方便是近年发展起来的新型标签品种