Pi膜是制造FPC挠性印制电路板的基材，轻薄、折弯、弹性好，广泛应用于手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等高科技电子产品中。通常采用溅射-电镀法在FPC制备过程中，PI聚酰亚胺基板需要溅射镀铜，如果在镀铜工艺进行前用等离子清洗机对聚酰亚胺基板进行表面处理，可大大提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板之间的附着力，提高挠性印刷电路板的整体质量，减少不良率
通常聚酰亚胺材料的亲水性较差，水接触角度数一般在40°以上，这将导致PI基材与溅射铜膜之间的粘附力不足，易发生剥落现象。用氧气和氩气等离子对聚酰亚胺材料进行表面处理，控制一定的处理时间和处理功率，就可以使聚酰亚胺材料的水接触角度下降到5°以下，明显提高聚酰亚胺表面亲水性，经过处理后再对基材表面镀铜，就能明显提升其粘接效果，聚酰亚胺上的溅射性也会越大。
等离子清洗机表面改性聚酰亚胺的作用机理主要包括以下几个方面：
1)氧或氩等离子体轰击聚酰亚胺表面，使聚酰亚胺表面由光滑变粗糙，在微观上观察到的现象就像尖峰和深谷错杂，有利于增加结合的表面积，提高聚酰亚胺表面的自由能，从而使聚酰亚胺表面从光滑到粗糙。
2)氧等离子体不仅可以进行物理轰击，还可以在PI基材表面形成大量亲水羟基，从而提高其表面亲水性，在磁控溅射铜时，铜会与羟基氧反应，产生Cu-O键，增强铜和聚酰亚胺之间的结合力。
综上所述，采用等离子清洗机对PI聚酰亚胺进行处理，可以改善其表面亲水性，提高聚酰亚胺上溅射铜膜的结合力，提高FPC产品的质量，由于处理过程中会产生亲水活性基团，将会出现处理时效性问题，在实际生产制造过程中，还需要其他工艺配合，以达到理想的产品处理效果。