聚酰亚胺

PTFE超微粉在涂料中加入PTFE微粉可以得到多种高性能的特殊涂料，满足工业发展对涂料工业的需求，一般的添加量为千分之五到百分之五。主要作用是改善涂料黏性及润滑性，降低摩擦系数并提高耐磨性，提升耐划伤性，提高耐腐蚀性并减少吸潮，改善涂料的喷射浇铸性能，提高临界膜厚度并改善其热成型性能。 海上抗污涂料中PTFE微粉的含量达到30%的，就能有效阻止软体动物在船底的附着

钟化2021财年（2021年4月-2022年3月）决算中营业额创下了历史新高。聚氯乙烯树脂和人工假发用功能纤维等核心业务、以及聚酰亚胺产品和丙烯酸薄膜用树脂等尖端业务均实现增长。营业额为6915亿日元（同比上涨19.8%）、营业利润为435亿日元（同比上涨58.2%）、经常利润为408亿日元（同比上涨85.0%）、净利润为264亿日元（同比上涨67.3%），海外营业额比例为45%，创下历史新高

公司所属企业通过多个质量、环境、职业健康安全管理体系认证，涉及：ISO9001质量管理体系、GJB9001C质量管理体系、IATF16949质量管理体系、AS9100D国际航空航天质量管理体系认证、ISO14000环境管理体系等。 轴承、电主轴、空间飞行器动量轮及组件、离合器组件、工程塑料复合材料（聚酰亚胺类、酚醛树脂类、聚四氟乙烯类）及轴承零件、特种粉体材料（陶瓷材料）及轴承零件的设计、开发和生产；轴承检测用仪器及其零部件的设计、开发和生产 质量管理体系GJB9001 轴承、空间飞行器动量轮及组件、离合器组件、武器装备专用工程塑料复合材料（聚酰亚胺类、酚醛树脂类、聚四氟乙烯类）及轴承零件、特种粉体材料（陶瓷材料）及轴承零件设计、开发、生产和服务。 固结磨具（其中的砂轮产品规格为：陶瓷结合剂砂轮D小于等于1600mm，树脂结合剂砂轮D小于等于1100mm；橡胶结合剂砂轮D小于等于600mm）涂附磨具、超硬材料制品的设计开发、生产和服务

光敏聚合物技术是通过利用聚合物的光敏感特性，从而改变聚合物材料的部分性能，从而满足不同的胶粘制品制造工艺要求， 在半导体芯片（晶圆）背面研磨和切割时，需要使用高粘的胶带固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉胶带。 由于光敏聚合物在紫外线照射下性能会发生改变，我们通过深入研究，设计了一种粘合剂，通过紫外线的照射可以明显降低粘性，这种胶粘剂已经用于保护和固定半导体芯片的胶带中，有效提高了半导体的生产效率。 虽然聚酰亚胺树脂在其耐热性，化学稳定性，电绝缘性和机械强度方面都很突出，但是其加工相关的性能却略显不足，比如图案形成

来源：东华大学微信公众号 郁铭芳，浙江省鄞县人，中共党员，中国工程院院士，东华大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，因病医治无效，于2020年4月12日12时30分在上海逝世，享年93岁。 郁铭芳，浙江省鄞县人，中共党员，中国工程院院士，东华大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，因病医治无效，于2020年4月12日12时30分在上海逝世，享年93岁。 从参与研制并纺出我国第一根合成纤维锦纶6丝，到第一根国产军用降落伞用锦纶长丝，从组织领导聚酰亚胺纤维、碳纤维、芳纶等高性能纤维研制，到主持“丙纶喷丝直接成布”项目等，60多年来，郁铭芳用一个个的研究成果为解决国人穿衣问题和国防战略做出了卓有成效的贡献

有机硅压敏胶在哪些行业用的比较多？有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃（BOPP、PET、PE等）氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。 基于这些特点，有机硅压敏胶的应用领域非常广泛，特别是在电子行业，如电子模切和胶带等

印刷电路板材料主要应用于资讯、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。 印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及ic载板等不同产品

电导率 20℃ μs/cm≤ 0.5 二甲基乙酰胺性能：本品能溶解多种化合物，与水、醚、酮、酯等完全互溶，具有热稳定性高、不易水解、腐蚀性低、毒性小等特点。对多种树脂，尤其是聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂具有良好的溶解能力，可用作耐热合成纤维、塑料薄膜、涂料、医药、丙烯腈纺丝的溶剂。 二甲基乙酰胺用途：主要用于有机和医药工业中用作溶剂，塑料工业用于制造聚酰胺树脂和树胶，化纤工业用作丙烯腈纺丝溶剂，化工生产中用于制造催化剂、电解溶剂，涂料工业用于配制去漆剂以及多种结晶性的溶剂加合物和络合物，分析化学中用作化学试剂

湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。工业上流行的湿敏电阻主要有:氯化锂湿敏电阻有机高分子膜湿敏电阻. 湿敏电阻湿敏电阻 的供应商器结构：一般由基体、电极和感湿层等组成，有的还没有防尘外壳。 基体：采用聚碳酸酯板、氧化铝、电子陶瓷等不吸水、耐高温的材料制成

按照铜箔的应用领域，可以将铜箔划分为三大品类： 1. 覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)，普遍应用于电子信息产业，也是铜箔应用最为广泛的领域，占到了国内铜箔总产出的80%。厚度一般在12-70μm(标准铜箔)，和105-420μm(超厚铜箔); 2. 锂离子二次电池用铜箔，包括动力电池用锂电铜箔和非动力电池用锂电铜箔，为铜箔第二大应用领域，占到了国内铜箔总产出的13%左右。厚度一般在7-20微米(即锂电铜箔); 3. 电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域