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随着移动通信产品的广泛应用，流行着微型消费电子产品，FFC连接器和FPC连接器因其功能性和实用性而受到不同企业的长期重视，FFC和FPC连接器已进一步应用于更广泛的领域中，本文主要介绍FFC连接器和FPC连接器之间的主要区别。 FFC连接器和FPC连接器之间的主要区别在于结构设计方面，因为它们的电路配置不同！ 1. FPC连接器电路使用化学蚀刻方法制造，该方法有助于将FCCL（柔性铜包覆箔）加工成具有不同电路图案和单面，双面或多层机构的柔性电路板的连接器。 2.一种相对简单的基于FFC连接器的成品，由扁平铜箔制成，包裹有两层上下层箔绝缘层，厚度大于FPC的厚度

律胜科技股份有限公司(股票代码：3354)成立于1996年12月5日，为软性印刷电路板上游原料供应商，主要商品包含3 Layer软性铜箔基板、保护胶片、2 Layer无胶系基材等。 2018年公司营收比重：软板基材及保护胶片100%。 软性铜箔基板(FCCL)为软板上游主要原料之一

挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。 挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：绝缘基膜材料： 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的

广东生益科技股份有限公司创建于1985年是一家中外合资股份制上市企业.1998年在上海证券交易所成功上市是目前国内唯一一家覆铜板上市公司.公司集研发、生产、销售、服务高端电子材料为一体凭借领先的技术研发、严格的质量管理、创新的营销模式和优秀的技术服务屹立于电子信息行业获得了"中华之最(覆铜板生产基地)"、"中国电子元件百强企业"、"中国企业综合实力500强"等多项国家荣誉称号.主要产品有阻燃型环氧玻璃布覆铜板(FR—4)(含UV板、高Tg板、高CTI板、低CTE板、Anti-CAF/Q1000板、高频板、环保板、高密度互联用板等)、涂树脂铜箔(RCC)、挠性板(FCCL)、复合基材环氧覆铜板(CEM—3CEM—1)及多层板用系列半固化片.