律胜科技股份有限公司股票代码：3354成立于1996年12月

律胜科技股份有限公司(股票代码：3354)成立于1996年12月5日，为软性印刷电路板上游原料供应商，主要商品包含3 Layer软性铜箔基板、保护胶片、2 Layer无胶系基材等。

2018年公司营收比重：软板基材及保护胶片100%。

软性铜箔基板(FCCL)为软板上游主要原料之一。依层数可区分为无胶系软性铜箔基板（2 Layer FCCL）和有胶系软性铜箔基板（3 Layer FCCL），两者最大差异在于铜箔和聚酰亚胺薄膜之间有无接着剂。2L FCCL具有耐热性高、挠折性好、尺寸安定性良好等优点，但成本相对较高，因此大部分软板主要使用3L FCCL，只有较高阶软板才会用到2L FCCL。

软性铜箔基板所需要原料包含聚亚酰胺薄膜(PI Film)、铜箔等，公司主要向台湾、日本、马来西亚厂商进口原料。

公司生产基地包含台南厂、苏州厂。

1.产业结构与供需(上、下游关系、市场规模与供需状况)

依据市调机构Prismark统计，2017年全球软板总产值约125.23亿美元，较2016年的109.01亿美元，成长14.9%。此外，Prismark还预计2018年软板产值将达128.42亿美元，成长率为2.5%。

2018年销售地区比重：大陆11%、台湾75%、其他14%。