聚酰亚胺

光敏聚合物技术是通过利用聚合物的光敏感特性，从而改变聚合物材料的部分性能，从而满足不同的胶粘制品制造工艺要求， 在半导体芯片（晶圆）背面研磨和切割时，需要使用高粘的胶带固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉胶带。 由于光敏聚合物在紫外线照射下性能会发生改变，我们通过深入研究，设计了一种粘合剂，通过紫外线的照射可以明显降低粘性，这种胶粘剂已经用于保护和固定半导体芯片的胶带中，有效提高了半导体的生产效率。 虽然聚酰亚胺树脂在其耐热性，化学稳定性，电绝缘性和机械强度方面都很突出，但是其加工相关的性能却略显不足，比如图案形成

来源：东华大学微信公众号 郁铭芳，浙江省鄞县人，中共党员，中国工程院院士，东华大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，因病医治无效，于2020年4月12日12时30分在上海逝世，享年93岁。 郁铭芳，浙江省鄞县人，中共党员，中国工程院院士，东华大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，因病医治无效，于2020年4月12日12时30分在上海逝世，享年93岁。 从参与研制并纺出我国第一根合成纤维锦纶6丝，到第一根国产军用降落伞用锦纶长丝，从组织领导聚酰亚胺纤维、碳纤维、芳纶等高性能纤维研制，到主持“丙纶喷丝直接成布”项目等，60多年来，郁铭芳用一个个的研究成果为解决国人穿衣问题和国防战略做出了卓有成效的贡献

产品具有耐高低温、耐辐照、自润滑、抗蠕变等特点。可采用高温注塑成型、挤出成型或模压成型工艺。 (1)产品可以生产耐高温聚酰亚胺塑料、型材、制品和制件； (2)产品广泛应用于航空航天、电子电气等高科技领域

有机硅压敏胶在哪些行业用的比较多？有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃（BOPP、PET、PE等）氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。 基于这些特点，有机硅压敏胶的应用领域非常广泛，特别是在电子行业，如电子模切和胶带等

印刷电路板材料主要应用于资讯、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。 印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及ic载板等不同产品

旋转油封是什么？它用于密封具有旋转或摆动运动的杆，轴，销，旋转接头等。在各种工业领域中都有旋转液压旋转，例如建筑机械，建筑机械和汽车设备。 那么，我只想问一下，旋转轴唇口油封在行业中，这种油封也称为油封，主要用于变速箱，驱动桥和工程机械的其他组件

由无碱玻璃布浸以改性聚酰亚胺胶粘剂，经烘焙制成。所含树脂处于半固化状态，耐热等级为H级，受热固化后，具有良好的机电性能。 由无碱玻璃布浸以改性聚酰亚胺胶粘剂，经烘焙制成

岑建军，男，1969年10月21日出生，宁波人。开朗、热情，性格温和，勇于奉献，乐于助人，无不良嗜好。1992年7月毕业于清华大学水利水电工程建筑专业，获得工学学士学位

EDX1800B线路板重金属ROHS检测仪是专门针对欧盟关于《限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（Restriction of Hazardous Substances）。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚

分离过程在化学和制药工业中起着举足轻重的作用，但它涉及有机溶剂的使用，而有机溶剂的大量使用会对环境造成污染。为了减少环境污染，对有机溶剂进行合理的回收应用成为势在必行的趋势，采用耐溶剂纳滤膜进行分离回收是其中的方法之一。 耐溶剂纳滤膜是一种新型的分离膜，可用于分子量为200~1000Da的有机小分子的高效分离