polyimide

印刷电路板材料主要应用于资讯、通讯、汽车、半导体、消费等电子产品。依产品需求特性不同，除使用之基材材料、层间材料、最外层防焊保护及焊垫连接等永久性材料不同，各制程中使用之间接材料需求也会不同。 印刷电路板依使用材料、制程技术及产品应用主要可区分为硬板、软板、软硬结合板及ic载板等不同产品

锂电芯极耳胶带采用耐高温绝缘材料---聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film 又名Kapton Film)为基材在此基材上涂上耐锂电池电解液专用亚克力胶水 专门用于锂离子电芯正负极耳及其它部位的绝缘保护和固定 适用于圆柱形 方形等各种锂离子电芯极耳的绝缘保护和固定。产品耐高温 耐热 可长期使用在150°C高环境下使用; 耐锂离子电池电解液 耐溶剂; 水分含量低。 NMP是一种极性的非质子传递溶剂，具有毒性小，沸点高，溶解能力出众，选择性强和稳定性好的优点

聚酰亚胺薄膜胶带（英文名：polyimide tape) ，聚酰亚胺胶带又称Kapton胶带（英文名：kapton tape）俗称金手指胶带，也称高温绝缘胶带，它是在聚酰亚胺薄膜单面涂以丙烯酸压敏胶粘剂制成的。具有一定的表面自粘性，剥离强度，内聚力及一定的剪切强度。适用于各种大型的电机、电器、电缆、电子产品绝缘及其加工过程中的高温保护用

聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI）是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚合物，是一种性能优异的特种工程塑料。PI 被称为是“解决问题的能手”，可加工成薄膜、工程塑料、 纤维、复合材料用基体树脂、粘结剂和泡沫等多种形态。 聚酰亚胺按照分子链结构不同，可分为均苯型 PI、可溶性 PI、聚酰胺 - 酰亚胺（PAI）、聚醚亚胺（PEI）四类

PI(聚酰亚胺)（Polyimide） 级别产品具有低热膨胀、低磨损、高机械强度及良好的耐油性能等特点。 当采用 PI(聚酰亚胺)（Polyimide）材料时，，再加上该材料较低的热膨胀系数，可将泄漏降至很低的水平。 正是基于上述原因，同时由于受到高成本的压力，很多制造商已开始采用PI(聚酰亚胺)（Polyimide）来取代基于灰口铸铁、聚酰胺（PA）和聚四氟乙烯的传统解决方案

PI聚酰亚胺要应用于F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基材）、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电子元器件、汽车等电子电器行业。 详细说明：PI ：英文名称 Polyimide ，是目前工程塑料中耐热性的品种之一。VESPEL-SP22 (黑色)：加入 40% 石墨填充规格zui小的膨胀系数与zui高的抗蠕变阻抗

此次日本将对韩国进行出口限制，涉及半导体与芯片制造中的两种材料，和用于制造OLED屏幕的一种材料。而作为三星、LG客户的苹果、谷歌、华为、OPPO、vivo、索尼等企业的产业链也或将受到一定的影响。 据外媒报道，为报复韩国不断向日本讨要战争时韩国劳工的赔偿，日本政府将在今日宣布对韩国展开贸易制裁，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口

1.聚亚胺薄膜胶带适用于PCB版含浸过程中遮蔽金手指部分和防止电镀液浸入及污染。 2.聚亚胺薄膜胶带具有绝缘及高散热特性的产品。 3.聚亚胺薄膜胶带可以应用在电热器的电路、电源供应器上及软性印刷电路板的电路上

Glass AMOLED之所以成功商品化，其中一项重要关键技术在于解决Top Emission AMOLED封装技术门槛。玻璃是一种具有高阻隔水、氧气之基材， OLED发光层被封装在两片玻璃基板中间，在原本OLED面板技术开发上，一般采用环氧树脂胶材进行封装，但环氧树脂胶材仍无法抵挡水、氧气穿透，因此Top Emission AMOLED一直碍于封装问题而无法商品化，直到韩国Samsung成功开发玻璃胶(Frit)封装后，才顺利解决Top EmissionAMOLED面板封装问题，如图一所示。 在软性AMOLED开发上，韩国面板厂以Samsung Display与LG Display为主，Samsung 自2009年开始产出2.8吋与6.5吋软性AMOLED雏型品，2010年到2013年雏型品以4.5吋软性AMOLED为主，如图四所示

超耐热工程塑胶 Polyimide 为一种芳香族聚酰亚胺树脂。主要为透过联苯四甲酸二酐 (BPDA) 和二胺透过缩聚而产生。可以兼顾耐高热、耐磨，并且可以防刮 (不像金属或陶瓷容易刮伤高单价的工件或产品)