1.聚亚胺薄膜胶带适用于PCB版含浸过程中遮蔽金手指部分和防止电镀液浸入及污染。

2.聚亚胺薄膜胶带具有绝缘及高散热特性的产品。

3.聚亚胺薄膜胶带可以应用在电热器的电路、电源供应器上及软性印刷电路板的电路上。

4.聚亚胺薄膜胶带非常耐高温、绝缘佳、用于电容、防焊、马达、线头、锡炉等使用。

产品种类众多，繁不及载，若有任何相关产品或客制化，欢迎来电洽询。

产品特性：产品采用聚酰亚胺膜，涂布Ｓｉｌｉｃｏｎ黏胶或压克力胶，耐高温180℃，短时期耐高温350℃×5秒，适应气候变化及耐溶性良好，保存年度可达一年。

聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料，其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，简称PAA)，之后经过高温熟化脱水(Imidization) 形成聚酰亚胺高分子。

由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选，尤其在对材料要求严格的电子 IC工业上，一直处于关键性材料的地位，如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包线等绝缘材等等，当然其产值也不断的增加中。