平方英寸

依据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创下出货量历史记录新高。 从去年年底以来硅晶圆供货一直吃紧，春季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂存储芯片均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业内人士估计价格可能会再调涨1成。 根据SEMI旗下SMG统计显示，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英寸，创出货量历史新高

美国能源部爱达荷国家实验室研究人员开发出一种新工艺，可在低温低压条件下有效地将捕获的二氧化碳转化为用于制造燃料和化学品的合成气（氢和一氧化碳混合物）。研究人员表示，这一新技术对于碳捕集封存技术推广，降低二氧化碳排放水平具有重要意义。 传统的从二氧化碳中回收碳的方法需要高温高压，因为在较低温度下，二氧化碳不会长时间溶于水