等离子体

11月22日上午，深圳大学新能源研究中心暨李建刚院士工作站揭牌仪式在深圳大学物理与能源学院举行。中国工程院李建刚院士，我校校长李清泉、副校长徐晨，国家科技部中国国际核聚变能源计划执行中心副主任赵静研究员，中国科学院等离子体物理研究所高翔研究员，市科技创新委材料与能源处、我校科学技术部负责人参加仪式。 徐晨副校长宣读“深圳大学关于成立李建刚院士工作站的会议纪要”

据核工业西南物理研究院5月5日报道，我国对磁约束聚变领域的原创性贡献――超声分子束注入（SMBI）加料技术取得新进展，核西物院科研团队首次对SMBI注入的超声过程和束流特性开展了研究，该进展为提升SMBI注入器性能，研制磁约束聚变装置先进加料技术提供了支撑。 超声分子束注入加料是我院原创的聚变加料技术，已在国内外10余个聚变实验装置上得到应用，如我国的中国环流器一号（HL-1）、东方超环（EAST）、中美联合托卡马克（J-TEXT），以及法国的Tore-Supra、韩国的KSTAR等装置，其为等离子体加料和物理研究提供了重要手段。 SMBI在技术上经过多年不断创新，涌现了多项原创性技术成果，例如聚束注入器、掺杂分子束技术、液态束流技术、团簇技术等

（联系我们，请说明是在 清道夫环保网 上看到的信息，谢谢！） 有机废气治理工程有机废气处理特点：有机废气一般都存在易燃易爆、有毒有害、不溶于水、溶于有机溶剂、处理难度大的特点。在有机废气处理时普遍采用的是有机废气活性炭吸附处理法、催化燃烧法、催化氧化法、酸碱中和法、等离子法等多种原理。一般推荐使用等离子法，因为低温等离子法具有去除 验收条件符合试生产应具备的条件---1、污染防治设施设计、安装等委托有资格的单位，并按照环境影响审批批复意见和环境影响报告书(表)以及设计方案的要求建成;2、设置标准化排污口(如批复要求须安装在线监测设施)，具备监测采样条件，排污口设置专门标志;3、未有不合理短路排污口; 有机废气处理特点：有机废气一般都存在易燃易爆、有毒有害、不溶于水、溶于有机溶剂、处理难度大的特点

近年来，随着新材料的发展，薄膜材料的开发和应用，溅射沉积技术的发展在科学研究和工业生产中发挥了重要的作用。在溅射过程中，靶材料由待沉积材料制成，固定在溅射系统的阴极上，待沉积薄膜的衬底放置在面向靶表面的阳极上。当溅射系统被抽运到高真空并充入氩气时，阴极和阳极之间施加高压，阴极和阳极之间产生低压辉光放电

物理与光电工程学院组团参加亚太等离子体科学与技术大会 作者：single 来源： 时间：2010-07-21 07:39 7月4至8日，第十届“亚太等离子体科学与技术大会”在韩国济州召开。应韩国成均馆大学崔琦圭教授的邀请，我校物理与光电工程学院组团参加了会议。本次会议的主要内容有：低温和热等离子体物理和化学及其应用、核聚变等离子体研究及其应用

自20世纪20年代特别是50年代以来，等离子体物理学已发展成为物理学的一个十分活跃的分支。在实验上，已经建成了包括一批聚变实验装置在内的很多装置，发射了不少科学卫星和空间实验室，从而取得大量的实验数据和观测资料。在理论上，利用粒子轨道理论、磁流体力学和动力论已经阐明等离子体的很多性质和运动规律，还发展了数值实验方法

等离子体(plasma)又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质，尺度大于德拜长度的宏观电中性电离气体，其运动主要受电磁力支配，并表现出显著的集体行为。它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。等离子体是一种很好的导电体，利用经过巧妙设计的磁场可以捕捉、移动和加速等离子体

等离子清洗机所需用的等离子体主要是利用特有的气体分子在真空泵、自放电等特有公共场合下形成，像低压气体辉光等离子体。其程包含：将要清洗的样品放进真空腔内， 运行真空泵等设备进行抽空排气到20Pa左右的真空度；然后向真空室通入等离子清洗用的工艺气体(依据等离子处理的样品材质的差异及处理目的的不同，选用的工艺气体 也不同，通常有氧气、氢气、氩气、氮气等)；在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面以达 到清洗目的；清洗过程会持续几十秒到几分钟，具体时间根据处理要求而定。 1、要定时做维护保养和维修保养

干 蚀刻 采用的蚀刻剂是等离子体，其工作原理是利用等离子体和表面薄膜反应，形成挥发性物质，或者直接轰击薄膜表面使之腐蚀的工艺，它的特点是，可以实现各项异性刻蚀，从而保证细心图形转移后的保真性，干蚀刻的设备造价比较高，应用的领域主要以半导体为主。 干蚀刻采用的蚀刻剂是等离子体，其工作原理是利用等离子体和表面薄膜反应，形成挥发性物质，或者直接轰击薄膜表面使之腐蚀的工艺，它的特点是，可以实现各项异性刻蚀，从而保证细心图形转移后的保真性，干蚀刻的设备造价比较高，应用的领域主要以半导体为主。 （湿蚀刻采用的蚀刻液) 湿蚀刻采用的是酸碱性的腐蚀液为蚀刻剂，通过抗腐蚀层保护不去除的部分

DLC膜层和PVD镀膜区别有什么？ DLC膜层 和PVD镀膜区别主要是特性不同、方法不同和用途不同。 PVD具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性；DLC的具有硬度高，摩擦系数低，耐磨，耐腐蚀，抗粘结性好且环保等特性。 PVD的方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等；DLC的方法有真空蒸发 、溅射、等离子体辅助化学气相沉积、离子注入等