干 蚀刻 采用的蚀刻剂是等离子体,其工作原理是利用等离子体和表面薄膜反应,形成挥发性物质,或者直接轰击薄膜表面使之腐蚀的工艺,它的特点是,可以实现各项异性刻蚀,从而保证细心图形转移后的保真性,干蚀刻的设备造价比较高,应用的领域主要以半导体为主。

干蚀刻采用的蚀刻剂是等离子体,其工作原理是利用等离子体和表面薄膜反应,形成挥发性物质,或者直接轰击薄膜表面使之腐蚀的工艺,它的特点是,可以实现各项异性刻蚀,从而保证细心图形转移后的保真性,干蚀刻的设备造价比较高,应用的领域主要以半导体为主。

(湿蚀刻采用的蚀刻液)

湿蚀刻采用的是酸碱性的腐蚀液为蚀刻剂,通过抗腐蚀层保护不去除的部分。这种利用液态环境对金属进行腐蚀的工艺也称为湿蚀刻,其特点是操作简便、易实现机器设备自动化生产,通常来说大部分的金属都可以蚀刻,湿蚀刻应用领域则主要以金属蚀刻为主。