半导体业

自去年美国实施针对华为的持续打压以来，美国相应的制裁手段也在持续升级，从最初的列入“实体清单”，到“禁止使用美国设备为华为代工芯片”，再到“封堵所有包含美国技术、软件、材料的产品向华为供货”。在此情形下，不少人认为“去美化”才能保证国内企业安全发展，这也引发了一系列关于中国半导体企业“去美化”的猜想。 近日，日经亚洲评论报道指出，中芯国际和长江存储近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备

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专业生产空气过滤器、高效空气过滤器、FFU风机过滤单元、初效空气过滤器、中效空气过滤器、高效空气过滤器、洁净工作台、离子风机、洁净棚、风淋室、净化设备、净化工程、等产品专业生产加工的有限责任公司 本公司集“研发、设计、生产、销售、服务”为一体，为广大客户提供优质的洁净技术服务与质量稳定、物美价廉的空气净化设备，在空气净化方面，我们涵盖了各尺寸、各种类的袋式、板式、密褶式、箱式等过滤器，产品能提供初效到高效级别（G2-H14）的过滤产品。适用于各类空调净化设备，除尘环保设备，组合式空调机组，新风机组，空调净化产品. 公司已通过并严格按照ISO9001：2000质量体系认证，所生产的产品广泛用于电子技术、半导体业、汽车制造、工业涂装、生物制药工业（FGMP、GMP）、医院、医药卫生、重工业、化学工业、食品工业、机电设备、商场大厦等场所的净化过滤。 公司主要生产销售产品有： 中效空气过滤器（合成纤维袋式过滤器、无纺布袋式过滤器、中效箱式过滤器）； 高效空气过滤器（无隔板过滤器、有隔板过滤器、V型组合式高效过滤器、耐高温高效过滤器、高效送风口、FFU）； 活性炭过滤器（空气净化机用蜂窝状活性炭滤网、袋式活性炭过滤器、板式活性炭过滤器、中效活性炭袋式过滤器、活性炭化学过滤器）；

尽管时序即将步入半导体业传统淡季，不过，在手机市场需求依然畅旺下，今年第4季半导体产业景气可望有淡季不淡表现。 重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，各家厂商多看好第4季营运仍可望有不错表现，不少厂商预期，第4季业绩可望维持第3季旺季水平，部分厂商甚至看好第4季营运可望成长，为第4季景气淡季不淡定调。 晶圆代工龙头厂台积电即预期，在高阶智慧手机市场需求持续成长下，第4季业绩将可较第3季趋近持平表现

自去年美国实施针对华为的持续打压以来，美国相应的制裁手段也在持续升级，从最初的列入“实体清单”，到“禁止使用美国设备为华为代工芯片”，再到“封堵所有包含美国技术、软件、材料的产品向华为供货”。在此情形下，不少人认为“去美化”才能保证国内企业安全发展，这也引发了一系列关于中国半导体企业“去美化”的猜想。 近日，日经亚洲评论报道指出，中芯国际和长江存储近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备

5月10日，据中国台湾地区《经济日报》报道，2022年第1季度，中国台湾半导体产业产值新台币1.15兆新台币，季（环比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院产科国际所预估，第2季度产值可望进一步攀高至1.19兆新台币，将季增2.8%，全年产值将增19.4%。 报道称，受惠于商用、电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲，IC设计及IC制造厂第1季度营运普遍交出亮丽成绩单

日本企业（中国）研究院执行院长陈言告诉《环球时报》记者，日本媒体认为，受美国施压，日本政府去年开始“排除华为”后，企业原本仍能向华为提供半导体等产品。和华为的关系，直接影响着日本企业的研发与销售。有不少做闪存芯片、手机镜头的日本企业家私下对陈言说，“失去华为非常容易，但想找到一家和华为同等规模的企业却太难了”，“华为对技术、产品质量要求非常的高，华为的需求引导了我们（日企）的研发，实现了产品的进步

自去年美国实施针对华为的持续打压以来，美国相应的制裁手段也在持续升级，从最初的列入“实体清单”，到“禁止使用美国设备为华为代工芯片”，再到“封堵所有包含美国技术、软件、材料的产品向华为供货”。在此情形下，不少人认为“去美化”才能保证国内企业安全发展，这也引发了一系列关于中国半导体企业“去美化”的猜想。 近日，日经亚洲评论报道指出，中芯国际和长江存储近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备

大学指考成绩17日揭晓，万考生24至28日开始选填志愿，为提供学子校系参考，104人力银行今（22）日公布“企业爱用毕业生”排行，以新鲜人三大梦幻产业为例，半导体业除成清交外，明新科大以第4名上榜，胜过第5名台湾大学，一改过往刻板印象，毕竟许多私校系所开课、产学合作获业界肯定，除此，高薪人才5大特质，台湾大学全上榜，中山、清大、交大紧跟其后。 104人力银行从近2年新鲜人履历的志愿产业，排序出新人起薪前三高产业，包括半导体、软件及网络业、金融业，再分析2015至2019年54.8万笔毕业生履历，得出企业最常雇用大学排名。 在半导体业，最常聘用新鲜人前5名依序为，交通大学、成功大学、清华大学、明新科大、台湾大学；台清交成平均起薪5.5万，逾9成为硕博士学历，多担任半导体、软件工程师，明新科大则为3.6万，多为大学学历，职务除半导体设备工程师外，也包括作业员、生产设备工程师等