2006年对台湾半导体产业是一个重要的里程碑，适逢半导体技术引进台湾三十周年，以及台湾半导体产业协会成立十周年的日子，是丰收、骄傲、欢庆及纪念的一年。历经三十年的播种与扎根，台湾半导体产业已在全球市场上锋芒夺目；而台湾半导体产业协会也从懵懂摸索，到现在与国际相互竞合的关系与地位；并成为国际半导体界不可忽视并尊重的优秀单位。

为了这个重要的时刻，今年首次联合半导体产业上中下游的厂商共襄盛举，全面展现国内专业的半导体产业，参展厂商阵容坚强，各领域具代表性的厂商皆有参加，总计约150家厂商参与，使用超过350个摊位，是历年来国内首次规模最大、参展厂商最完整、展出内容最全面的半导体展，展出内容分为：EDA Tool、IC设计、IC制造、SoC区、RFID区、Embedded Linux区、封装测试、前端制程设备、后端制程体设备、零组件、材料、半导体通路商、国际专区、半导体产业联合人才招募…等专区。此次的展览将促进国内外半导体厂商上中下游的交流及合作，并提高国制半导体设备、零组件及材料使用率，以及半导体业人才质与量的提升。

此外，还有由参展厂商联合首次发表的”新产品及新技术发表会”，另外国际研讨会议程丰富，讲师阵容坚强，有来自Altera、Cadence、Freescale、Intel、Infineon、Synopsys、联发科、钰创、智原、台积电、联电、力晶、茂德、旺宏、日月光、Applied Materials、Lam Research、安捷伦、汉民、工研院…等高阶主管担任Speaker，主题将涵盖竞争策略、产业趋势、IC设计、IP、制程技术、封测、制造设备、影音压缩等技术趋势以及环安议题等进行深入探讨。

除了专业丰富的展览及研讨会，大会更结合国内最专业的1111人力银行举办最大规模的‘产业联合招募专区’，预计将提供超过10000个科技产业职缺，邀请国内科技大厂主管亲自面试，欢迎优秀的成员加入科技产业的行列。 展望2006年，TSIA预估我国整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达12962亿新台币，较2005年成长15.9%。SemiTech 2006的成效是最有力的指标，活动四天预计将吸引国内外超过一万五千名专业人士的参观与交流，诚挚邀请半导体产业相关公司与单位共襄盛举，参与这三十年一度的产业荣耀盛会，团结大家的力量，共创下一波产业高峰！