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2006年对台湾半导体产业是一个重要的里程碑，适逢半导体技术引进台湾三十周年，以及台湾半导体产业协会成立十周年的日子，是丰收、骄傲、欢庆及纪念的一年。历经三十年的播种与扎根，台湾半导体产业已在全球市场上锋芒夺目；而台湾半导体产业协会也从懵懂摸索，到现在与国际相互竞合的关系与地位；并成为国际半导体界不可忽视并尊重的优秀单位。 为了这个重要的时刻，今年首次联合半导体产业上中下游的厂商共襄盛举，全面展现国内专业的半导体产业，参展厂商阵容坚强，各领域具代表性的厂商皆有参加，总计约150家厂商参与，使用超过350个摊位，是历年来国内首次规模最大、参展厂商最完整、展出内容最全面的半导体展，展出内容分为：EDA Tool、IC设计、IC制造、SoC区、RFID区、Embedded Linux区、封装测试、前端制程设备、后端制程体设备、零组件、材料、半导体通路商、国际专区、半导体产业联合人才招募…等专区

总结 一些车载导航触摸屏电容屏产品IC的测试方法，希望能对大家帮助。 新思：是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发

新思科技收购MorethanIP 新思科技（Synopsys）近日宣布已签署最终协议，收购10G到800G数据速率以太网控制器IP公司MorethanIP。通过本次收购，新思科技的DesignWare?以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。收购MorethanIP还将为新思科技增添一支经验丰富的研发工程师团队，他们拥有丰富的领域知识，一直是高速以太网规范开发的领导力量

中国芯·快帮云孵化器参展“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会” 今天上午，为期三天的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”在南京国际博览中心拉开帷幕，快帮集团旗下“中国芯·快帮云孵化器”与400+参展企业同台亮相，助力中国半导体事业发展。 大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，包括中国芯·快帮云孵化器在内，参展企业汇集台积电、紫光、Synopsys、ARM、新思科技、北**芯中芯国际、中科芯、广联达等一众行业龙头企业，超过400家企业共同参展。展会内容涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域的科技创新技术与应用成果

现在芯片工程师也感觉到危险了，因为AI已经可以设计芯片，效果还很不错，生产力提升3倍。 最近一段时间ChatGPT的火热让大家看到了AI人工智能技术的潜力，很多工作已经可以被AI取代，现在芯片工程师也感觉到危险了，因为AI已经可以设计芯片，效果还很不错，生产力提升3倍。 这个AI工具是EDA巨头Synopsys推出的DSO.ai（Design Space Optimization AI，该公司日前表示DSO.ai已经成功为ST意法、SK海力士等客户设计了超过100款芯片，将这些公司的生产力提高了3倍，设计的芯片功耗降低了25%，同时核心面积更小

2015年7月，西安电子科技大学第一次举办“集成电路工程硕士研究生实践技能培训暑期训练营”，在Intel等企业的大力支持下，至今已成功举办第五届。为了进一步落实《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，满足集成电路产业对高层次应用型人才的需求，充分发挥西安电子科技大学在集成电路领域的学科和人才培养优势 “2019微电之光”全国集成电路行业工程技能实训暑期开放训练营将于7月份正式开营。‍‍‍ 打造全产业链综合实训平台，发挥高校在集成电路领域的学科和人才培养优势，汇聚集成电路行业领域国内外顶级优质企业资源，打造具有先进实验条件的全产业链综合实训平台，提升基础人才向工程化人才的转化质量和效率

汽车软件的迅速增长，加上硬件之间复杂的相互作用，给汽车制造商及其供应商开发未来的动力系统、先进的驾驶辅助系统、电动汽车和自动驾驶系统带来了巨大的挑战。为了应对这些挑战，汽车公司正在部署虚拟开发和测试环境，从而更早地开始软件开发，加速OTA软件更新的持续集成和测试。 正如麦肯锡公司一篇题为“测试和验证：从关注硬件到完全虚拟化？”的文章所指出，“我们预计，未来几年，虚拟工具的仿真能力将持续提高

所有主要半导体公司的工艺和器件工程师均使用 Synopsys TCAD 工具开发和优化半导体技术。有时候，这些工具需要针对特定技术进行校准，以便提高未来节点的可预测性。Synopsys TCAD 服务为客户提供了校准、仿真、模型开发和咨询服务

福州大学斩获国际集成电路计算机辅助设计学术竞赛“三连冠” 北京时间2019年11月5日，在美国科罗拉多州召开的全球集成电路计算机辅助设计领域顶级学术会议——第38届国际集成电路计算机辅助设计会议公布了为期7个多月的ICCAD学术竞赛的最终结果，由福州大学数学与计算机科学学院吴英杰教授、陈建利教授以及ACM核心队员邹鹏、吴媛媛、陈龙江、李进组成的师生团队斩获第一名。这是福州大学师生团队三年来在该赛事上取得的第三个冠军，也是中国大陆在该项赛事中第三次获得冠军，福州大学成为全球第一个获得该项赛事“三连冠”的大学。 据介绍，该竞赛针对当前集成电路设计自动化所面临的亟需解决的问题，由国际业界顶尖集成电路设计公司直接出题，期望对目前集成电路工业界遇到的最困难的设计问题研发出更好的解决办法，竞赛的结果可以直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用