cortex

时间：2019年6月20日9:30 地点：心理学部213 摘要：认知控制是通过对神经计算进行调控而使目标与行为保持一致的一系列认知神经机制。尽管认知控制在以目标为导向的行为中起着关键作用，但是它同时消耗大量的神经计算资源以及有着高昂的机会成本。在何时如何合理的使用认知控制，即认知控制的调控过程，是理解认知控制机制的关键问题

GD32F4产品系列紧贴市场高端需求，以高性能、强实时、大容量特性，强化更为广泛的市场领先优势。 GD32F4系列MCU采用Arm® Cortex®-M4内核，处理器主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，具备更快速的实时处理能力，并拥有业界领先的大容量存储优势。 GD32F4系列具有丰富的外设资源特性，可提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器，并支持USB2.0 FS和HS通信

根据ARM的预测，配备先进驾驶辅助系统（ADAS）的车辆，在2024年所需的运算能力较2016年的车型将大幅增加至少100倍，其中，功能安全将成为产业的首要考量。 ARM指出，高性能、汽车等级、系统级芯片(SoC)的发展趋势，将促使未来基于雷达和视觉技术的ADAS系统以及其他驾驶辅助和资讯娱乐功能得以实现。 目前一台高阶汽车内有超过100个处理器、使用上千万行程式码

感谢IT之家网友 肖战割割 的线索投递！ IT之家6月21日消息 华为Mate系列旗舰Mate40/Pro预计将于今年秋季发布，将搭载全新5nm麒麟芯片。 今日，Twitter爆料人@Teme 带来了Mate40 Pro的更多爆料。爆料指出，Mate40 Pro将采用专为折叠屏和超弯曲显示屏手机设计的UTD屏幕

GD32F4产品系列紧贴市场高端需求，以高性能、强实时、大容量特性，强化更为广泛的市场领先优势。 GD32F4系列MCU采用Arm® Cortex®-M4内核，处理器主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，具备更快速的实时处理能力，并拥有业界领先的大容量存储优势。 GD32F4系列具有丰富的外设资源特性，可提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器，并支持USB2.0 FS和HS通信

恩智浦半导体推出单芯片解决方案PN7642，方案集成了一个可定制MCU、一个NFC读卡器，符合SESIP 2级安全评估标准，将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。 NFC技术已成为实现安全验证的基础，其应用场景丰富多样，如验证门口的人是否获得屋主的进门许可；或者确认插入医疗设备的耗材是否经授权可用于该设备。 恩智浦NFC物联网安全部门高级总监Alasdair Ross表示：“NFC是安全验证身份、物品必不可缺的技术

赛灵思(Xilinx)宣布采用台积公司16奈米FinFET+(16 FF+)制程技术的业界首款All Programmable多重处理系统芯片(MPSoC)，并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用。All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC元件可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，具备新一代系统所需的保密性和安全性。 全新的MPSoC元件结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图型处理器

Pixel Watch有两种连接方式和四种颜色。(图片来源：谷歌) 谷歌已经开始在多个市场销售Pixel Watch。Pixel Watch配备了三星Galaxy Watch Active2和Galaxy Watch3的芯片组，还拥有时尚的设计，可随Pixel 7 Pro的预购免费获得，并标志着Wear OS内Fitbit的更大整合

RK3399是Rockchip产品线中性能最高的芯片，在应用中具有高性能和可扩展性。芯片的硬件规格在行业中处于领先地位。 RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构，采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构

仪器简介： DSC-600BL低温差示扫描量热仪（热流式DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。 仪器用途： 测量与热量有关的物理、化学变化，如玻璃化转变温度、熔点、熔融温度、结晶与结晶热、相转变反应热，产品的热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等