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手机王｜作者：张里欧 Leo 联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700（Dimensity 700）”，锁定大众市场推出，采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构，包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU，最高主频为 2.2GHz。此外，同时预告，将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计，最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器，近期即将推出。 随着天玑 700 的加入，更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容，目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合，预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片，覆盖地区除了中国，还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地，预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩

Arm 架构的笔电芯片至今为止还没发挥出厂方预期的表现，但在接下来的两年中，情况可能会有所改观。早些时候 Arm 公开了对未来两款处理器架构的效能预期，他们相信预计在 2019 年推出的 Deimos 和 2020 年推出的 Hercules 将会拥有超越 2.6GHz Core i5-7300U 芯片的实力。是说，在 Arm 眼中 Intel 的这款处理器跟他们不久前发表的 Cortex-A76 已经是不分伯仲

spContent=嵌入式系统课程是电子科学与技术大类的学科通修课程。本课程在学生先修电路分析基础，C语言编程，微机原理和单片机原理等课程的基础上，建立起嵌入式应用系统性概念。课程实践性很强，实验部分占整个课程的40%

近日，联发科官方宣布，将于11月26日在深圳召开MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。 据国内多方媒体报道，预计联发科将在本次大会上推出全新SoC MT6855，采用了台积电7nm FinFET工艺制程，集成了5G基带，商用时间也会进一步确认。 据悉，MT6885的CPU和GPU均用上了最新的ARM公版架构，分别是Cortex A77 Mali-G77 GPU，单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz 5G频段（NSA SA），下行速度达到了4.7Gbps，上行速度达到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G网络

11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”。随后，Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博发文祝贺，并表示小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。 11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”

从常见的手机到大型特种机械，都可以看到HMI系统的影子。HMI系统正在广泛被各行各业所应用。特别在工业领域，随着行业的发展，新技术不断被引进以及工业子系统间的功能整合，使得如今的HMI系统已经不再是一个简单的显示设备

热重分析仪是在程序控温和一定的气氛下，测量试样与温度或时间关系的技术。 热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控

2020年9月1日是开学的第1天，在Realme的举行的线上新品发布会上，除了1799元起的Realme X7系列手机之外，真我手机官方还揭开了本次发布会的彩蛋——Realme V3手机，该5G手机采用联发科的天玑720芯片，售价最低只要999元，这是5G手机首次杀到千元内！ 5G手机目前最低价格为1499元，此前预计是2020年年底才出现千元5G手机，但现在的进度比预期提前了，达到这个价位才算是5G手机圆满完成了布局，5G离普通老百姓的生活不远了。 Realme V3智能手机采用了联发科天玑720处理器，该处理器为7nm八核，由2颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A76大核和6颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A55，GPU采用ARM Mail-G57支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。 天玑720集成了5G双模基带及5G双载波聚合，搭载了联发科独家开发且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术

8月10日，华为Mate40部分配置在网上曝光，该手机将搭载备受期待的新一代麒麟旗舰芯片——麒麟9000。除此之外，华为Mate40系列还将首发EMUI11，这款系统将在今年第三季度发布。 华为Mate40将搭载麒麟9000，这颗芯片将采用5nm制程工艺和ARM Cortex-A78架构，每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，这意味着麒麟9000将拥有比麒麟990 5G更加强大的性能表现

为了展示新发布的自主作业系统Oracle Autonomous Linux，甲骨文用1060台Raspberry Pi 3 B+装置，打造出超级计算机丛集. 在OpenWorld 2019大会上，甲骨文连结了1060台Raspberry Pi装置成一台超级计算机丛集。 甲骨文将这一千多台Raspberry Pi 3 B+连结成号称全世界最大的Raspberry Pi丛集。去年推出的Raspberry Pi 3 B+搭载64-bit 4核 ARM Cortex-A53处理器，单核心时脉可达1.4GHz