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作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况

许多用户期待的 AirPower 无线充电面板并未如预期般在 2018 年内推出，因此外界也没人说得准到底这款无线充电面板会在何时上市。不过现在 DigiTimes 报导指出，有来自供应链的消息人士称 AirPower 将会在 2019 下半年推出。 该篇报导的首段即写道： 为 Apple 的 AirPower 所下的 GPP 桥式整流器的订单将会持续增加，相关供应厂商的情报来源表示

IT之家 11 月 18 日消息，Canalys 的分析师认为，Arm 架构 SoC 的进展非常快，四年后 Arm 架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额，并占据 PC 市场 30% 的份额。 据 DigiTimes 报道，市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官 Steve Brazier 在一次活动中说：“到 2026 年，一半的云处理器将基于 ARM，30% 的 PC 将基于 ARM，这是一个非同寻常的事件，也是一个改变行业的事件，只是没有得到足够的重视。” Canalys 认为，Arm 在 PC 领域有进一步增长的潜力，特别是如果其它领先的 PC 供应商，如惠普、戴尔、联想、宏基和华硕拿出自己的基于 Arm 的 SoC

根据Digitimes报道，苹果计划于2021年初推出mini LED背光产品，包括12.9寸的iPad Pro和15-17寸的Mac Book。据Trend Force研究中心预测，苹果12.9寸iPad Pro的Mini LED背光模组约占屏幕成本的66%，在Mini LED背光尚未在小尺寸领域取得明显成本优势的阶段，苹果仍在iPad Pro上进行装配，凸显苹果对Mini LED背光显示质量及未来成本下降空间的持续看好。 实际上，Mini LED背光显示屏在小屏单面积成本尚未形成明显优势，但在80寸以上大屏（尤其是110寸以上）的显示产品中已形成较强的成本竞争力

今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？1 月 4 日消息，苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。根据 DigiTimes 报道，上述两家公司虽然都希望跟上苹果，但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。 报道中指出，高通和联发科认为是否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾虑，第一个是不确定市场前景，第二个 3nm 工艺每片晶圆的成本已经超过 2 万美元（约 13.8 万元人民币）

单层多点触控应用，其大批量生产已由触摸IC市汇顶的技术，只需要一个单一的层的ITO薄膜的支持5 - 10点接触。以前，只有在小型触摸屏技术工作良好，但市汇顶已做了改进，在启用该技术的大规模生产的7到8英寸的触摸屏。 市汇顶的中型面板的客户包括中国制造商本公司和顶部接触和他们的产品主要销往联想

9月1日消息，近年来，TWS 分体式无线耳机大火，不少手机厂商已经开始布局该领域，而苹果作为该领域的鼻祖，已经推出了三款AirPods无线蓝牙耳机，分别是AirPods、AirPods 2和AirPods Pro。 现在有外媒Digitimes报道称，苹果将在明年上半年推出第三代AirPods无线蓝牙耳机，也就是明年春季。 遗憾的是报道并没有透露关于该产品的更多细节，不过据了解，英业达(Inventec)拿到不足20%的代工订单，立讯精密和歌尔声学则拿下大头订单

业内消息人士表示，无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在 5G 射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署。 此前有消息称，华为手机之所以搭载了 5G 芯片却无法支持 5G 网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。 今年 7 月 29 日晚，迟到了 4 个月的华为 P50/Pro 系列手机正式面向全球发布，虽然克服了供应链种种难题，但它仍有一个遗憾，也就是 5G 网络的缺失，因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能

新浪科技讯 北京时间4月3日晚间消息，台湾地区研究机构Digitimes Research高级分析师鲁克·林(Luke Lin)今日援引上游供应链厂商的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)正在研发micro LED显示面板。 鲁克·林称，苹果同时为小尺寸设备和大尺寸设备开发micro LED显示面板。其中，小尺寸micro LED显示面板基于硅背板，由苹果和台积电联合开发，适用于Apple Watch和增强现实(AR)可穿戴设备

原订将在2015年年中揭晓的12吋MacBook Air，或许将可能提前至第一季内问世，并且将取代原本11吋机种。 根据Digitimes引述相关消息报导指出，广达近期计划招募约3万名产线员工，用于协助量产12吋的MacBook Air与Apple Watch，同时也透露新款产品将提前至今年第一季内上市，比起先前传闻时程提前许多。 在此之前，苹果传出将在2015年年中揭晓更薄的新款12吋MacBook Air，并且将配置Intel Broadwell架构的Core M系列处理器，以及视网膜显示萤幕与无风扇设计