作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。

Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。

以上数据其实不能100%反映各家的技术水平，还要考虑到性能、功耗、成本的差距，但就摩尔定律关注的密度来看，Intel在这方面基本还是按照之前的规范走的，三星、台积电工艺宣传注水也不是什么新闻了。

当然，三星这方面的浮夸可能更多一些，3nm节点的密度也不过是Intel的7nm水平，Intel的5nm工艺都能够直逼IBM 2nm水平，不知道这该说Intel太老实还是其他公司太滑头呢？

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