自Intel新首席执行官上任来，这间芯片大厂正致力重返晶圆代工业务，据《路透》报导，Intel宣布首批客户包含高通（Qualcomm）、Amazon，希望在2025年前赶上台积电和三星电子。

据报，Intel将开始生产高通芯片，而在芯片代工业务中亦有另一名新客户加入，是Amazon。高通将采用Intel 20A制程，使用新晶体管技术以减少芯片耗能，而Amazon则将使用Intel封装技术。

Intel表示，预计到2025年将重新取得领先地位，并将在未来4年内推出5套芯片制造技术。

事实上，在晶圆代工方面，Intel目前已经落后于台积电和三星电子。在这两家晶圆代工厂的帮助下，Intel在设计方面的主要竞争对手Advanced Micro Devices（AMD）和辉达（Nvidia）已经能生产优于Intel的芯片。

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