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据外媒 PC Builder’s Club 的报道，他们有线人收到疑似是 i7-9700K 的样本，应验了之前流传的第 9 代 i7 规格，都是采用 6 核心。此外 i7-8086K 是采用 Intel 祖传的硅脂“阻热膏”，连 HEDT 平台的 i9-7920X 其实也是用硅脂，但这些神秘的 CPU 样本却是用锡焊散热！难道 Intel“牙膏厂”终于痛改前非，听听超频玩家的需求，放弃使用硅脂“牙膏”，从第 9 代开始转回散热表现更佳的锡焊吗？ Intel 对上一次在主流级 CPU 使用锡焊，已是 2011 年的第 2 代 Sandy Bridge 了⋯⋯
至于 Intel 是否会推出八核心的 i9-9900K ，该报道就说他们未收到消息。不过，目前有关 Intel CPU 的传言满天飞，以上资料的真实性都可能值得商榷。之前流传过一份据闻是 Intel 官方不小心泄露的第 9 代 CPU 规格表，显示新的 i3 和 i5 CPU ，基本时脉都只比上一代高 100MHz，甚至是零提升，与今次传出的诚意改用锡悍散热，感觉大相径庭，而且 PC Builder’s Club 并没有提供图片证据。因此还是老土一句：一切都要待 Intel 举行发表会才能确定规格啦。