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紫外分光光度计与紫外可见分光光度计有什么区别? 【概要描述】用于分光光度分析的有效手段是根据组分材料的物质的吸收光谱研究，结构和材料之间的相互作用。它是一个带状结构光谱，反映了分子中某些功能基团的信息。 用于分光光度分析的有效手段是根据组分材料的物质的吸收光谱研究，结构和材料之间的相互作用

分子筛分子尺寸大小（通常为0.3~2.0 nm）的孔道和空腔体系，从而具有筛分分子的特性。然而随着分子筛合成与应用研究的深入，研究者发现了磷铝酸盐类分子筛，并且分子筛的骨架元素（硅或铝或磷）也可以由B、Ga、Fe、Cr、Ge、Ti、V、Mn、Co、Zn、Be和Cu等取代，其孔道和空腔的大小也可达到2 nm以上，因此分子筛按骨架元素组成可分为硅铝类分子筛、磷铝类分子筛和骨架杂原子分子筛；按孔道大小划分，孔道尺寸小于2nm、2~50nm和大于50nm的分子筛分别称为微孔、介孔和大孔分子筛。由于具有较大的孔径，成为较大尺寸分子反应的良好载体，但介孔材料的孔壁为非晶态，致使其水热稳定性和热稳定性尚不能满足石油化工应用所需的苛刻条件

近年来，台积电的新制程发展真的是如日中天，7nm 制程已经全面普及，且 5nm 制程亦领先各半导体公司，而 3nm 制程亦准备出炉之际，2nm 制程亦出现好消息。根据最新消息指，台积电 TMC 已经在 2nm 制程上取得一项重大突破。虽未有细节，但是据此预计 2nm 制程有望在 2023 年下半年进行风险性试产，2024 年步入量产阶段，进展速度简直是神级

据央视新闻报道称，日本东京的“原子力资料情报室”，数十年来负责收集核电站、放射线等方面的技术资料并进行分析研究，情报室的负责人伴英幸指出，福岛核污染水中所含放射性物质成分极其复杂，能否有效清除值得怀疑。 福岛第一核电站厂区里存储的污染水，60%以上都是超标的。不仅像伴英幸这样的专业人士对福岛核污染水排海充满担忧，普通日本民众也对这一做法表示不满和反对

苋菜红，又名食用赤色2号（日本）、食用红色9号、酸性红、杨梅红、鸡冠花红、蓝光酸性红，为水溶性偶氮类着色剂。化学名称为1-（4&＃39;-磺酸基-1&＃39;-萘偶氮）-2-萘酚-36-二磺酸三钠盐。我国规定苋菜红可用于果味水、果味粉、果子露、汽水、配制酒、糖果、糕点上彩装、红绿丝、罐头、浓缩果汁、青梅等的着色

12月28日消息，据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。 外媒的报道显示，包括CEO魏哲家在内的多位台积电高管，在上周出人意料的到访了中部科学工业园区，同相关人员会面，随后就有报道称台积电计划在中部科学工业园区建设2nm工艺的芯片生产工厂。 外媒在报道中提到，台积电计划建设2nm工艺工厂的地方，目前是一处高尔夫球场，靠近中部科学工业园区，由一个企业集团所拥有，有大量的土地可供利用

北京时间2019年4月10日21点事件视界望远镜(EenterHorizenTelescope简称EHT)在上海、台北、布鲁塞尔、圣地亚哥、东京和华盛顿同时召开新闻发布会公布了人类观测到的首张黑洞照片——室女座的椭圆星系M87的超大质量黑洞。 这个黑洞距离地球5500万光年中心黑洞的质量是太阳的65亿倍。 这突破历史性的成果功劳离不开“视界面望远镜”由全球30多个研究所的科学家们将开展一项庞大观测计划利用分布于全球不同地区的8个射电望远镜阵列组成一个虚拟望远镜网络这个虚拟的望远镜网络被称为“视界面望远镜”(EventHorizon TelescopeEHT)其有效口径尺寸将达到地球直径大小

简单介绍：3H-2000PS2型微孔物理吸附仪，具有2个样品预处理脱气站，2个样品分析站。测试精度高、重现性好。重复性误差小于±%

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况

作为摩尔定律的提出者，Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，多次表示半导体工艺还会继续提升下去，在现有4年掌握5代CPU工艺之后，Intel还启动了未来两代的CPU工艺研发，目标逼近1nm了。 Intel的5代CPU工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel 4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。 Intel 3是Intel 4的改良版，Intel 20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点， 将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位