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【TechWeb】8月4日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，销售额在去年大幅下滑的NAND闪存，在今年将大幅增长，同比增长率将达到27.2%，销售额将达到560.07亿美元。 从研究机构的预计来看，在集成电路的33个产品类别中，NAND闪存今年销售额的同比增长率，将是最高的，是增长最明显的一类。 就预期的销售金额而言，NAND闪存依旧会是集成电路中的第二大细分市场，仅次于DRAM，后者的销售额预计为645.55亿美元，较NAND闪存高85.48亿美元

Samsung 公布采用64 层3D NAND Flash 的970 PRO 以及970 EVO NVMe M.2 SSD，比较特别之处在于NAND Flash，而控制器部分则为师在代号Phoenix 的产品上。 这次登场的Samsung 970 系列中PRO 部分使用的是64 层3D MLC V-NAND，而EVO 方面则是64 层3D TLC NAND Flash。 970 EVO 部分有设置所谓的SLC Write Cache，因此读写速度会有些差异在

据外媒报导，受美国政府扩大对中国芯片禁令影响，美国半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）透露，中企正在降低技术门槛，以符合美方规定。传出中国芯片制造商中芯国际（SMIC）将采用17奈米制程，另外，长江存储则因为128层以上的3D NAND设备遭截断，可能减少3D NAND的层数。 根据硬件网站《Tom's Hardware》报导，应用材料财务长希尔（Brice Hill）表示，目前正试图向客户说明，如果确定技术符合美国指导方针，公司就能申请许可或获得授权，预计一些客户可能会改变或调整制程，降低技术门槛

据台湾媒体报道，据市场研究公司IHSiSuppli称，手机将在今年成为全球最大的闪存消费者产品，这将进一步体现智能手机在全球技术市场上的显著地位。现在有大量的技术产品都采用了NAND闪存，但是IHS称，手机消费的闪存容量在全球闪存出货量中所占份额将跃升至24.6%。 IHS内存与存储分析师RyanChien表示：“随着智能手机在全球手机市场上所占比例不断上升，手机市场对内存尤其是闪存的需求量也在不断增长

廉价版iPhone5S将搭载高通SoC芯片处理器 工商时报（China Times）表示，苹果将推出一款采用台积电（TSMC）28nm制程的高通Snapdragon S4处理器。而目前库比提诺（Cupertino）已将其最新A6和A6X芯片的设计移了出来。而传闻Snapdragon的两款28nm处理400以及800系列，为用户提供了板载的通讯系统，包括蜂窝无线通信的调制解调器（cellular modem）、Wi-Fi和蓝牙

SiliconGo 2.5" 系列固态硬盘是针对工业用所定制设计的存储产品。搭载了自主研发设计的主控芯片，宽温级（-40℃~85℃）产品。标准的SATA接口，多种容量可选，完美兼容window，Linux，UOS等操作系统以及龙芯，飞腾等国产主流CPU平台

日前，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 目前，在 NAND Flash 领域，美光确有后来居上的态势，美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在 128 层。 在 DRAM 技术方面，美光原落后三星，但如今追赶速度加快

今年5月时，国际半导体标准化机构JEDEC公布了UFS 4.0规范，并表示三星、海力士等已着手开始相关产品的试产。现在，有消息进一步证实，SK海力士将在明年上半年推出UFS 4.0产品，采用238层NAND颗粒打造。 UFS 4.0 产品可用于智能手机、平板电脑等移动设备，与传统MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多

本文摘要：据消息，东芝于昨日（3月2日）晚宣告，为解决问题公司财政问题，将以1.32亿美元的价格出售所所持旗下企业东芝机械(Toshiba Machine)完全全部股份。 据消息，东芝于昨日（3月2日）晚宣告，为解决问题公司财政问题，将以1.32亿美元的价格出售所所持旗下企业东芝机械(Toshiba Machine)完全全部股份。东芝机械是一个注塑机以及其它机械设备制造商，其五分之一的股份归东芝持有人

“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新联盟大会”于2月23日召开。会上，集成电路产业技术创新联盟组织颁发了第二届集成电路产业技术创新奖，对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的团队和 个人进行了表彰。 北方华创荣获三项奖励：公司副董事长耿锦启荣获“产业创新突出贡献奖”；12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D开发团队被授予“技术创新奖”；创硅外延CVD设备研发团队被授予“成 果产业化奖”