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日本媒体报道称，国际半导体设备与材料协会（SEMI）12月10日发布预测称，半导体设备的2021年全球市场规模将比上年增长9.8％，达到668亿美元（1美元约合7元人民币），刷新创出此前最高的2018年的644亿美元纪录。预计存储器投资的恢复和面向“逻辑半导体”的投资将拉动市场。中国大陆市场的新增需求也有望增加

据国外媒体报道，韩国芯片巨头海力士半导体周三称，它已经同意与日本东芝公司联合开发和生产下一代内存芯片。 海力士在声明中称，根据这个合作协议，海力士和东芝将联合开磁阻式随机存取存储器（MRAM）。与现有的内存芯片相比，MRAM内存将提高速度和效率

针对 NAND Flash 市场走势，市场调查机构 DRAMeXchange 早前发表四月上旬 NAND Flash 价格报告，指出由于供给减少，令到整体四月上旬 NAND Flash 合约价持续上升，其中 32Gb 的 MLC 与 TLC 颗粒价格上升，不过由于部分厂商已将产能转往 64Gb 以上的高容量颗粒，高容量颗粒价格将呈现缓跌的格局。 据 DRAMeXchange 四月上旬 NAND Flash 价格报告指出， 64Gb MLC 颗粒维持平盘，而 32Gb 的 MLC 与 TLC 颗粒价格较三月下旬呈现 6-12% 升幅，主要原因是 NAND Flash 原厂把 64Gb 颗粒份额提升至 85% 或以上，令 32Gb 颗粒产出下跌，在供货更为吃紧与产能减少的情况下，四月上旬 32Gb 颗粒合约价涨幅较为明显。 现时， NAND Flash 原厂 20 nm 等级的产出比重在第二季正式超过 80% ，智能手机、平板电脑与 Ultrabook 所应用的 eMMC 和 SSD 单机搭载量也逐渐走高，逐渐将产能转往高容量的 MLC 颗粒，减少低容量颗粒产能，因此 64Gb 颗粒作为主要考量，低容量颗粒的产能更将大幅滑落

NAND 闪存控制芯片解决方案厂商慧荣科技于 31 日宣布，推出旗舰产品 SM2708 SD Express 控制芯片解决方案，可支援最新 SD 8.0 规格，并向下相容 SD 7.1 规格。 慧荣指出，借由 PCIe Gen 3×2 界面和 NVMe 1.3，SM2708 为 SDExpress 卡提供超高效能的解决方案，满足各产业高效能应用需求。慧荣科技市场行销暨研发资深副总段喜亭表示，许多最新的高阶相机和手机都能录制 8K 影片，并且需要更快的传输速度

使用这款来自 256GB Dell 的固态硬盘，为您的 Dell™ 系统增加储存容量。 这款硬盘的储存容量高达 256GB，可让使用者存放大量资料. 更耐用：配备非机械式设计的 NAND 快闪挂载于电路板上 防震效果更佳。 更快速：更快的资料存取、开机启动及档案传输速度，以及比硬盘更快速的整体运算体验

东芝（Toshiba）发表世界最小的15nm制程嵌入式NAND闪存，专为穿戴式智慧装置、智能手机，与平板电脑所设计。16GB样品已开始出货，其余8GB、32GB、64GB、128GB则将陆续推出样品。全系列产品预计在明年第一季开始陆续量产

GOG.com是一个数字分发平台，也就是一个在线商店。在这里有我们为您精心挑选的各种游戏、您可以自行选择使用的一套游戏客户端、以及一个多姿多彩的游戏玩家社区。 这一切都源自于对游戏深切的热爱、对用户真诚的关怀、以及一种“您购买、您拥有”的理念

由于未预料到次级贷款危机和美国经济放缓对消费需求的影响，市场调研机构纷纷调降了2008年全球半导体产业的市场增长率。3月初，Gartner将其对2008年的预测由6.2%调降至3.4%。预计Isuppli也将于近期下调其先前的预测，但具体增长率尚未给出

科创板日前迎来开板一周年，上百家科技企业成功上市，不少企业创造市值神话。截至6月15日，110家科创板上市公司总市值约1.7万亿元，62家公司股价相比上市发行价上涨1倍以上，占比56.36%，两家公司市值跨过千亿元台阶。 Wind数据显示，截至6月15日，110家公司在科创板完成上市，IPO募资总额1273.92亿元

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