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Western Digital Corporation（ NASDAQ：WDC）日前推出第二代高性能WD Black™ SN750 NVMe™ SSD，能够在单面M.2规格中提供高达2TB的储存容量。此外Western Digital Corporation还展示了其用于桌面系统或定制游戏装置的版本，该版本含有整合的散热片[1]，有助于保持稳定的传输速度和操作温度。这款增强的硬盘能够让游戏玩家和硬件发烧友在激烈的电脑游戏过程中获得显著的竞争优势

各大厂商争相量产3D NAND 三星计划在今年提升64层3D NAND产品的比重，并计划在年内在华城、平泽的工厂抢先量产96层3D NAND产品，甚至还计划抢先竞争对手，开始投入128层3D NAND的研发量产工作。 三星的这一系列举动也许将彻底使NAND Flash高层堆叠市场战争爆发，美、日、韩等多国的内存大厂都将参战，市场竞争的激烈程度简直无法想象。 美光推进64层3D NAND进程非常顺利，东芝、西部数据也从2017下半年开始量产64层3D NAND

点序推出SD卡控制芯片AS2705EN：支持3D QLC，传输速度超过160MB/S 2019年底，点序科技推出高效能AS2705EN SD6.1控制芯片，据悉，AS2705EN SD控制芯片搭载新一代的错误修正引擎(AECC)，搭配动态全区平均损耗算法技术(Dynamic wear leveling)，同时支持更大区块管理与更高卡片容量（512GB以上），且支持3D QLC NAND，并通过优化的4KB小档案管理，其随机读写性能可达到A2 Class等级的4000/2000 IOPS 以上水平，同时还支持低电压讯号(LVS)、功能命令队列(Command Queue) 等功能，从而提供高效能、高可靠性及长寿命的SD6.1控制芯片解决方案。

IT之家 3 月 18 日消息，LinusTechTips 今日曝光了美光英睿达即将推出的T700 PCIe 5.0 SSD。 早在今年初，英睿达就宣布将推出其首款 PCIe 5.0 SSD，单直到现在仍未面世。据介绍，英睿达新品将采用母公司美光科技最新的 232 层 3D NAND，还将与 Phison、AMD、Intel 和主板制造商合作，以进一步完善 PCIe 5.0 生态系统

据外媒TheElec 4月19日报道，三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。 TheElec引述消息人士称，三星将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工

Innodisk M.2（P42）3TE2是一种NVM Express-less DRAM SSD，设计为具有PCIe接口的标准M.2尺寸。M.2（P42）3TE2支持PCIe Gen III x2，并且与NVM 1.3兼容，可提供出色的性能。此外，它采用具有高耐用性和可靠性的工业3D TLC NAND闪存

在IIC-China 2008深圳站，Spansion展示了一款超小型便携GPS，它的尺寸只有90×55×17mm，看起来就和普通的MP4一样大小，这样小巧的GPS，实用性到底如何呢？车载导航时使用方便吗？ 对此种种疑问，Spansion的销售经理黄明乐解释说：“我们这款产品着眼于语音导航，因为司机在驾驶的时候，用眼去看导航仪的显示是不太方便的，驾驶的安全性会受到影响，所以，我们并没有将产品做得很大。我们产品的语音播报功能足以让司机完全了解路况信息而不用分散精力去看GPS显示屏，也可以有效地保障行车安全。” 除了具备基本的GPS导航功能之外，这款产品完全可以作为MP4使用：2.8" TFT LCD，触摸屏，支持MP3音乐及MPEG，AVI等多种格式的视频播放，另外，还可以用作数码相框，而这款产品的价格只需要约600元人民币，比目前市面上的大多数GPS要便宜得多

Smith的代表在COMPUTEX TAIPEI 2019展示了可支持科技行业中发生的许多颠覆性趋势的工具和资源。颠覆性技术是展览会开幕式的主题，通过对量子计算、数字双胞胎、区块链应用等的讨论，展开了这领先的信息和通信技术展览会。 展览会现已完满结束，我们的专家正持续地关注一系列颠覆性的技术主题，从智能汽车技术的进步和工业4.0到边缘计算和5G网络

本文摘要：据日媒报导，东芝公司为增强半导体产品的性能，将对日本四日市的工厂实行改建，预计花费数千亿日元，闪迪公司将与东芝各分担一半改建费用。 据报，东芝目前已就取得涉及用地进行调整，最慢将在2017年动工投产，而工厂改建的最后投资额将根据半导体市场情况做出辨别。 半导体作为东芝的核心业务，其增强性能的产品主要是用作智能手机的NAND存储器，东芝将对存储量大幅度提高的产品实行跃进

点序科技发行之工业级 SD 3.0 控制芯片 AS2703 拥有高性能、低耗能的优势，并且同时支援 SD 1.01、SD 1.10、SD 2.02 和 SD 3.01 规格。此外，本产品更搭载单通道高速闪存界面与 BCH 错误检查纠正码，并且支援各种 TLC、MLC 和 SLC NAND Flash。 本产品搭载单通道高速闪存界面与 BCH 错误检查纠正码