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群联11月营收40.82亿元、年衰29%　但看好市状进入平缓期 记者高兆麟／综合报导 闪存控制芯片大厂群联电子 (8299) 今日公布 2022 年 11 月份营运结果，合并营 收为新台币 40.82 亿元，年成长-29% 。年度累积至11月份营收达新台币562.54亿元，年 成长-2% ，为累计同期次高。 与去年同期比较，11 月份 PCIe SSD 控制芯片总出货量成长超过 1%，为历史同期新高

据韩国产业通商资源部1日发布的《1月进出口动向》资料，1月出口同比减少16.6%，进口同比减少2.6%，创单月最大逆差纪录。 统计显示，1月出口同比减少16.6%，为462.7亿美元，进口同比减少2.6%，为589.5亿美元。由此，韩国贸易收支出现126.9亿美元逆差，创单月最大逆差纪录

SiliconGo 2.5" 系列固态硬盘是针对工业用所定制设计的存储产品。搭载了自主研发设计的主控芯片，宽温级（-40℃~85℃）产品。标准的SATA接口，多种容量可选，完美兼容window，Linux，UOS等操作系统以及龙芯，飞腾等国产主流CPU平台

Gr2钛变径大小头具有强度高而密度又小，机械性能好，韧性和抗蚀性能很好。另外，钛合金的工艺性能差，切削加工困难，在热加工中，非常容易吸收氢氧氮碳等杂质。还有抗磨性差，生产工艺复杂

据 AnandTech 报道，西部数据已正式完成对 SanDisk 的收购。继对全球第三大闪存制造商的收购案后，这家美国计算机数据存储公司有望成为全球最大的存储解决方案提供商之一。 西部数据首席执行官 Steve Milligan 将继续担任 CEO，SanDisk 公司联合创始人、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 将出任西部数据董事会成员

12 月 28 日消息，据 DIGITIMES 报道，IC 分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。 了解到，研究机构和证券公司最新报告显示，三星电子晶圆代工业务营收在今年三季度达到 55.84 亿美元，高于 NAND 闪存业务 43 亿美元的销售额。外媒报道称，这是三星电子晶圆代工业务的营收首次超过 NAND 闪存业务的营收

据外媒报导，受美国政府扩大对中国芯片禁令影响，美国半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）透露，中企正在降低技术门槛，以符合美方规定。传出中国芯片制造商中芯国际（SMIC）将采用17奈米制程，另外，长江存储则因为128层以上的3D NAND设备遭截断，可能减少3D NAND的层数。 根据硬件网站《Tom's Hardware》报导，应用材料财务长希尔（Brice Hill）表示，目前正试图向客户说明，如果确定技术符合美国指导方针，公司就能申请许可或获得授权，预计一些客户可能会改变或调整制程，降低技术门槛

廉价版iPhone5S将搭载高通SoC芯片处理器 工商时报（China Times）表示，苹果将推出一款采用台积电（TSMC）28nm制程的高通Snapdragon S4处理器。而目前库比提诺（Cupertino）已将其最新A6和A6X芯片的设计移了出来。而传闻Snapdragon的两款28nm处理400以及800系列，为用户提供了板载的通讯系统，包括蜂窝无线通信的调制解调器（cellular modem）、Wi-Fi和蓝牙

日前，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 目前，在 NAND Flash 领域，美光确有后来居上的态势，美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在 128 层。 在 DRAM 技术方面，美光原落后三星，但如今追赶速度加快

今年5月时，国际半导体标准化机构JEDEC公布了UFS 4.0规范，并表示三星、海力士等已着手开始相关产品的试产。现在，有消息进一步证实，SK海力士将在明年上半年推出UFS 4.0产品，采用238层NAND颗粒打造。 UFS 4.0 产品可用于智能手机、平板电脑等移动设备，与传统MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多