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Pi膜是制造FPC挠性印制电路板的基材，轻薄、折弯、弹性好，广泛应用于手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等高科技电子产品中。通常采用溅射-电镀法在FPC制备过程中，PI聚酰亚胺基板需要溅射镀铜，如果在镀铜工艺进行前用等离子清洗机对聚酰亚胺基板进行表面处理，可大大提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板之间的附着力，提高挠性印刷电路板的整体质量，减少不良率 通常聚酰亚胺材料的亲水性较差，水接触角度数一般在40°以上，这将导致PI基材与溅射铜膜之间的粘附力不足，易发生剥落现象。用氧气和氩气等离子对聚酰亚胺材料进行表面处理，控制一定的处理时间和处理功率，就可以使聚酰亚胺材料的水接触角度下降到5°以下，明显提高聚酰亚胺表面亲水性，经过处理后再对基材表面镀铜，就能明显提升其粘接效果，聚酰亚胺上的溅射性也会越大

FPC连接器在电流信号传输技术方面可以说非常灵活，其实FPC连接器在研发阶段需要注意的要点有很多，单有一点因素是最核心的，下面由乐阳乐阳为大家概述FPC连接器研发阶段核心要点。 FPC连接器的研发核心考虑要点是保证互连过程的可靠性，同时也要考虑FPC连接器通用性和互换性问题，因为需要遵守标准化的设计原则，是连接器产品的一个重要特征。 根据当前连接器市场的行情来分析，传统连接器的标准化工作做得比较好，而新型产品连接器的开发则呈现出较为复杂的问题，有些企业为了保持自己产品的特别性能，使用了一些专用的连接器，从而不具备通用性和互换性了，在结构方面也是千奇百怪，不仅增加了机械加工的难度，给电镀加工也带来一些困难

民利国际成立于2009年，拥有10几年的量测设备开发经验。 我们提供半导体、PCB/FPC、被动元件、光电产业等检测设备。 此外，我们提供制程设备创新研发、客制化的设计

什么是耐湿型FPC连接器？下面乐阳防水连接器的小编给大家浅谈一下耐湿型FPC连接器。 经常在连接器行业的朋友可能知道：耐湿型FPC连接器是一种具有柔软能随意弯曲折叠、体积小、厚度薄、连接简单、拆卸方便、还容易解决电磁屏蔽等优点的连接器。 耐湿FPC连接器是一种通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，采用的是PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线制作而成的

如今，很多电子产品都离不开fpc软板的应用，所以这在一定程度上促使fpc厂家的进一步发展。尤其是专业的fpc厂家所生产的fpc软板，其产品具有优异的性能，而之所以fpc软板的性能良好，在很多程度上离不开其表面处理工艺的运用。那么fpc厂家常用的fpc软板表面处理工艺有哪些？ 这是fpc厂家非常常见的也是非常便宜的fpc软板的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物

从电话机，教育触摸一体机办公设备，扬声器，数码相框，电视机控制键，遥控器，GPS系统，汽车无钥控制，到医疗监控设备，到处都是触摸设备！每一个行业，每个产品类型，各种尺寸，每一种应用，甚至是每个价格点上，都离不开触摸技术。可以说，触摸技术无处不在。 通常，教育触摸一体机是一个小型的微控制器芯片，它位于触摸传感器和PC/或嵌入式系统控制器之间

合力泰近日表示，由于无线充电模组对手机价格的影响较小，所以预计其普及程度会比摄像头、指纹要更快，2018到2019年有望放量。同时随着无线充电的发射端应用范围越来越广泛，未来两年无线充电的生态链会在产业中逐步形成，发射端需求更甚，未来市场空间巨大。 合力泰2017年通过收购控股蓝沛科技，战略布局无线充电相关产业

2016年，全球PCB行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。 Prismark研究表明，2016年我国PCB产值为271.04亿美元，成为全球唯一实现增长的地区，全球占比由2000年8%逐年上升至50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。 中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要两年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱

韩国企划财政部最新公布的2019年水协政府预算为3090亿韩元，较2018年增加了257亿韩元，预算包括24个项目，其中21个项目的预算为2833亿韩元。主要增额项目和新设项目包括：（1）水产金融资金的二次补充为1035亿韩元，较2018年的824亿韩元增加了211亿韩元；（2）养殖渔业保险为396亿韩元，较2018年的328亿韩元增加了68亿韩元。南部地区的消费物流中心网点（FDC）的预算为25亿韩元，较2018年同期的7亿韩元增加了18亿韩元，而水产品产地流通中心（FPC）项目预算为39亿韩元，较2018年的36亿韩元增加了3亿韩元

股票公司介绍：公司始建于1985年经过35年的发展目前已经发展成为年产能超过400万平方米、年销售超过25亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”预计在该项目达产后公司整体产能将增加至700万平方米。公司集研发、生产和销售为一体专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板产品广泛应用到不同的领域包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等