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物联网(The Internet of Things，简称IOT)作为时代的未来重要风口之一，是许多本世纪许多科技的发展方向。 物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信。因此物联网的发展也离不开半导体技术，而安森美半导体洞察到物联网的可发展性，为物联网的模块构筑提供了重要的技术支持

从事电子科学与技术专业本科生的课堂教学和实践教学工作，承担了本专业主干课程《信号与系统》和《高频电子线路》的讲授工作，每年指导本科生4-5名，硕士生1-3名。 入职至今，在西安理工大学自动化与信息工程学院先进导航与电磁技术研究所工作，主要从事光电器件、微波集成电路、高性能EDA技术等方面的研究，现阶段的研究主要围绕单光子探测器（SPD）和单片微波集成电路（MMIC）进行。近五年主持了国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年项目、国家基础加强计划重点基础研究项目子题、中国博士后基金项目、陕西省自然科学基础研究计划项目等多项科研课题，并参与了国家863计划项目等多项纵向及横向科研课题

每一颗博瑞出厂的芯片，都经过高低温贮存、老炼、快速温度变化、强加速湿热、寿命试验、键合强度试验等40余项测试检验。 RF放大器基于完全自主可控的创新技术进行设计，包括增益模块、低噪声放大器、可变增益放大器、驱动器放大器和功率放大器等产品。这些器件提供高线性、低噪声系数和多种增益选项，在额定工作范围内具有优异稳定的性能，可在多种应用场景中使用

2016年，全球PCB行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。 Prismark研究表明，2016年我国PCB产值为271.04亿美元，成为全球唯一实现增长的地区，全球占比由2000年8%逐年上升至50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。 中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要两年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱

李凌云，现任中科院上海微系统与信息技术研究所，研究员，硕士生导师。在上海交通大学取得博士学位。于2005年5月加入中国科学院上海微系统与信息技术研究所