股票公司介绍：公司始建于1985年经过35年的发展目前已经发展成为年产能超过400万平方米、年销售超过25亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”预计在该项目达产后公司整体产能将增加至700万平方米。公司集研发、生产和销售为一体专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板产品广泛应用到不同的领域包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。公司主要业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类:高多层硬板高精密互连HDI软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。企业荣誉:公司于2018年获得日本松下汽车授予的2017年度汽车用PCB**品质奖这是日本松下汽车公司首次将此殊荣授予一家日本以外的公司。