IT之家 1 月 27 日消息，分析师郭明𫓹表示，苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已“暂停”，苹果将推迟“一段时间”。
IT之家了解到，这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15 / Pro 系列机型提供芯片。
更严谨的说，Apple 先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。因 Apple 主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，这意味着 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。
处理器升级放缓不利终端产品销售 (如 A16 与 M2 系列芯片)。故 Apple 为确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程处理器能顺利量产且性能升级 & 耗电改善较前代芯片显著，Apple 已将绝大部分 IC 设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成 Apple 的自有 5G 基带芯片量产进程推迟，更遑论战略价值更低的 Wi-Fi 芯片。换句话说，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片开发能见度甚至低于自家 5G 基带芯片。
消息称苹果 iPhone 15 系列机型将支持 Wi-Fi 6E