7nm
英特尔的10nm工艺延期一事已经让他们备受质疑，昨天更让人震惊的消息——英特尔取消10nm工艺传来，不过英特尔官方马上辟谣了，宣称10nm工艺进展良好。关心英特尔10nm进展的不只是英特尔股民，AMD投资者同样对这个消息很敏感，昨天AMD股价大涨。此外，AMD公司即将在10月24日发布Q3季度财报，预期业绩也会大涨，这对AMD股价也是个利好
外媒 Videocardz 近日在一则报导中，登出了 NVIDIA RTX 3080 与 3090 的包装盒照片，而从照片上可见，两者分别拥有 10GB 与 24GB 内存。此外，他们亦将近期一些爆料中的资讯整理，整成了规格表，虽然大多都不能确定，但整体规格已经颇为完整。 简单来说，RTX 3090、3080 没意外将使用 7nm 制程，而 CUDA 核心、频率与内存也相信会是接近这个规格
由于高库存和消费类市场的低需求，产能利用率下降目前已经成为各大晶圆厂的“通病”。根据相关报导，7nm 和 6nm 芯片订单的快速放缓，台积电 2023年第一季度的晶圆厂利用率略显降低，但其整体而言，晶圆厂利用率仍能保持在 70% 或以上。 积电是全球最大的晶圆代工厂，面对主要 Apple 客户，台积电继续提高其 3nm 工艺技术的产能利用率，预计在 3月底将接近50%
11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”。随后，Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博发文祝贺，并表示小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。 11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”
1月19日消息，据国外新闻媒体报道，10nm工艺量产时间推延，英特尔在芯片工艺方面现已落后于准备量产5nm工艺的台积电，也落后于三星，但外媒在报道中走漏，英特尔的7nm工艺，理论上 1月19日消息，据国外新闻媒体报道，10nm工艺量产时间推延，英特尔在芯片工艺方面现已落后于准备量产5nm工艺的台积电，也落后于三星，但外媒在报道中走漏，英特尔的7nm工艺，理论上不会遭到10nm工艺推延的影响。 从外媒的报道来看，7nm工艺理论上不会遭到10nm工艺推延的影响，或许仍是同选用新的技术有关，其是依据极紫外光刻的独立的制程。 虽然英特尔的7nm工艺理论上不会遭到10nm工艺推延的影响，但其在这一工艺的选用时间方面仍是落后于台积电和三星，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，在2018年就已首要量产7nm芯片，本年已是7nm投产的第三个年头，更先进的5nm工艺也即将量产，台积电方面估量本年可贡献10%的营收
近日，今日头条发布的2019年行业白皮书对手机行业的5G内容消费进行了详细阐述。白皮书显示，在2019年最受关注的手机品牌是华为，从头条数据上看，TOP10品牌中华为关注度占比达45.3%，几乎获得了用户对于头部品牌的半数关注。 距离2020年的春节越来越近了，全国各地的朋友也都开始为即将到来的新年做准备，踏上回家的征途，采集年货成为了我们很多人近期的主要生活内容
紫外线杀菌设备可以杀灭各种微生物，包括细菌繁殖体、芽胞、分支杆菌、病毒、真菌、立克次体和支原体等，具有广谱性。 其杀菌原理是通过紫外线杀菌就是通过紫外线的照射，破坏及改变微生物的DNA（脱氧核糖核酸）结构，使细菌当即死亡或不能繁殖后代，达到杀菌的目的。真正具有杀菌作用的是UVC紫外线，因为C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以253.7nm左右的紫外线**
近期，各大厂商都纷纷官宣自家双模5G新机，战况可谓异常激烈。不过，除了5G速度外，很多小伙伴对手机系统更新也非常关心，不同的系统迭代版本在体验上同样跨度巨大。比如OPPO刚刚发布的ColorOS 7就引发了热议，而近日OPPO Reno 10倍变焦版作为上半年的绝对旗舰也收到了ColorOS尝鲜版更新推送，OPPO手机系统究竟有何变化？不妨一睹为快
2020年9月1日是开学的第1天，在Realme的举行的线上新品发布会上，除了1799元起的Realme X7系列手机之外，真我手机官方还揭开了本次发布会的彩蛋——Realme V3手机，该5G手机采用联发科的天玑720芯片，售价最低只要999元，这是5G手机首次杀到千元内！ 5G手机目前最低价格为1499元，此前预计是2020年年底才出现千元5G手机，但现在的进度比预期提前了，达到这个价位才算是5G手机圆满完成了布局，5G离普通老百姓的生活不远了。 Realme V3智能手机采用了联发科天玑720处理器，该处理器为7nm八核，由2颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A76大核和6颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A55，GPU采用ARM Mail-G57支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。 天玑720集成了5G双模基带及5G双载波聚合，搭载了联发科独家开发且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术
作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况
