由于高库存和消费类市场的低需求，产能利用率下降目前已经成为各大晶圆厂的“通病”。根据相关报导，7nm 和 6nm 芯片订单的快速放缓，台积电 2023年第一季度的晶圆厂利用率略显降低，但其整体而言，晶圆厂利用率仍能保持在 70% 或以上。
积电是全球最大的晶圆代工厂，面对主要 Apple 客户，台积电继续提高其 3nm 工艺技术的产能利用率，预计在 3月底将接近50%。该代工厂还将在 3月份将工艺产量增长到每月 5万 至 5.5万片。
N5 是一个工程奇迹，在其发布时无疑是最先进的节点，而 N4 是 N5 的另一项工艺优化。与目前在 5nm 工艺上制造的芯片相比，N3 技术还将提供明显的性能改进。
根据相关消息人员透露，Nvidia 和 AMD 的新 AI 处理器订单，以及 Apple 的新 iPhone 处理器，预计将有助于台积电在第二季度避免工厂利用率进一步下降。