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苹果公司将于9月10日举办发布会，同时发布新款iPhone 5S和苹果中端产品iPhone 5C。作为苹果公司最为重要的产品之一iPhone，每次发布都备受关注，而2013年又是首次同时发布两款iPhone，此次必将引发全球果粉购买狂潮。全国最大3C卖场国美电器相关负责人也对记者表示，近日已经陆续有消费者致电或在门店询问购买信息

IT之家 9 月 15 日消息 小米已经在印度市场发布多款 Redmi 9 系列机型，从 Redmi 9 Prime 开始，接着是 Redmi 9，然后是 Redmi 9A 今天，小米又增加了一款机型，Redmi 9i 已经发布，跟已经发布的 Redmi 9A 差不多，但拥有 4GB 内存和更多存储选择。 性能方面，这款手机采用了 Helio G25 芯片组，Helio G25 是联发科的入门级游戏芯片组，基于 12nm 工艺，采用 PowerVR GE8320 GPU。Redmi 9i 的主要卖点是更多的内存和更高的存储

与高通和ARM树敌的公司 它还好吗？ 2015年11月12日 作者：7forz 半导体行业有几类企业，分别是IP供应商、IC设计商（Fabless）、晶圆制造厂（Foundry）和封测厂，还有一种是以英特尔为代表的IDM模式 企业。IDM模式即包揽IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，除了因英特尔还有三星、东芝等；Fabless和Foundry是大家最熟悉也是曝光率最高的，例如，高通、联发科以及海思等芯 片商就是Fabless，这些企业只负责IC设计，芯片设计好之后就交给Foundry代工。 最具代表性的纯代工厂就是台积电、联电和GlobalFoundry，Foundry生产出晶圆后，由封测厂进行封装测试，各自分工很明确