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苹果公司将于9月10日举办发布会，同时发布新款iPhone 5S和苹果中端产品iPhone 5C。作为苹果公司最为重要的产品之一iPhone，每次发布都备受关注，而2013年又是首次同时发布两款iPhone，此次必将引发全球果粉购买狂潮。全国最大3C卖场国美电器相关负责人也对记者表示，近日已经陆续有消费者致电或在门店询问购买信息
IT之家 9 月 15 日消息 小米已经在印度市场发布多款 Redmi 9 系列机型，从 Redmi 9 Prime 开始，接着是 Redmi 9，然后是 Redmi 9A 今天，小米又增加了一款机型，Redmi 9i 已经发布，跟已经发布的 Redmi 9A 差不多，但拥有 4GB 内存和更多存储选择。 性能方面，这款手机采用了 Helio G25 芯片组，Helio G25 是联发科的入门级游戏芯片组，基于 12nm 工艺，采用 PowerVR GE8320 GPU。Redmi 9i 的主要卖点是更多的内存和更高的存储
之前传出 Samsung Galaxy Premier 手机的传闻时我们以为它会是一款 Nexus 装置，但从 Mobile Geeks 提供的泄漏照片来看，它使用的 TouchWiz 界面让我们产生了一些怀疑。显示这些资讯的页面很快就被删除了，不过跑分成绩的截图我们还是留了下来（见跳转后图片），从结果来看我们可以推测这款手机使用的是 PowerVR SGX 544 图形芯片，不过鉴于这是一款尚未量产的手机，而且其所用的系统也没有确定，所以说最终的结果和猜测还是可能存在偏差的。那么在未来 Google 或是 Samsung 的发表会上这款装置究竟会不会出现呢？大家就拭目以待吧
三星Galaxy S4有着唯美纤薄的设计风格，屏幕上提升至5英寸规格，但采用了窄边框设计，同时搭载双四核处理器，有着完美的性能表现。 三星Galaxy S4拥有顶级的配置，并率先使用了“八核心”处理器，5英寸超窄边框的屏幕，惊人的2600mAH容量电池，1300万像素镜头，众多亮点于一身。 三星GALAXY S4延续着轻薄的设计理念，最大亮点在于超窄边框的设计，配合上一块5英寸的1080P屏幕，Super AMOLED HD材质展现的画面实力还是不容小视的
2020年可能还不会推出全自动驾驶汽车，但会带来一系列进展和行业变革，使我们更接近无人驾驶的梦想。 从车辆对一切（V2X）和车辆对车辆（V2V）技术的进步，到可能的关于自动驾驶汽车（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都将是焦点所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亚迪汽车（BYD Auto）成为全球最大的电动汽车（EV）制造商，电气化程度已经得到了很大的提升
Imagination Technologies 致力于开发和授权基于芯片的半导体系统知识产权（SoC IP），同时公司开发和制造DAB数字收音机。 包括建立SoC系统所需的关键处理模块功耗移动，消费和嵌入式电子产品。公司独特的软件知识产权（PowerVR、MIPS），基础技术和系统解决方案使客户能够得到完整和高度差异化的So Imagination Technologies 致力于开发和授权基于芯片的半导体系统知识产权（SoC IP），同时公司开发和制造DAB数字收音机
三星Galaxy S4有着唯美纤薄的设计风格，屏幕上提升至5英寸规格，但采用了窄边框设计，同时搭载双四核处理器，有着完美的性能表现。 三星Galaxy S4拥有顶级的配置，并率先使用了“八核心”处理器，5英寸超窄边框的屏幕，惊人的2600mAH容量电池，1300万像素镜头，众多亮点于一身。 三星GALAXY S4延续着轻薄的设计理念，最大亮点在于超窄边框的设计，配合上一块5英寸的1080P屏幕，Super AMOLED HD材质展现的画面实力还是不容小视的
南京芯驰科技发布 X9 汽车芯片，采用 Imagination PowerVR GPU 5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（简称“芯驰科技”）正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR。 其中，智能座舱芯片X9中采用了Imagination的PowerVR Series9XM图形处理器（GPU）
2020年可能还不会推出全自动驾驶汽车，但会带来一系列进展和行业变革，使我们更接近无人驾驶的梦想。 从车辆对一切（V2X）和车辆对车辆（V2V）技术的进步，到可能的关于自动驾驶汽车（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都将是焦点所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亚迪汽车（BYD Auto）成为全球最大的电动汽车（EV）制造商，电气化程度已经得到了很大的提升
联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示，联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30，确认会使用10nm制程，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。 Helio X30依然会是一颗十核处理器，但它的两颗“大核”将会采用A73架构，主频2.8Ghz；以及四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心